第23款
1.事實發生日:114/06/25
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:GlobalWafers Co., Ltd
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司之子公司GlobalWafers Singapore Pte. Ltd
資金貸與本公司
(3)資金貸與之限額(仟元):40,710,889
(4)原資金貸與之餘額(仟元):2,422,305
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):4,485,750
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):6,908,055
(8)本次新增資金貸與之原因:
1.集團資金規劃
2.董事會通過新增資金貸與額度USD150,000仟元，同時調降原有資金貸與
額度至USD81,000仟元
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):4,781,137
(2)累積盈虧金額(仟元):46,228,620
5.計息方式:
動撥日之1-month SOFR+0.30%
6.還款之:
(1)條件:
到期償還或視借款公司之資金規劃提前還款
(2)日期:
到期償還或視借款公司之資金規劃提前還款之日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
46,923,247
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
51.18
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
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