台灣半導體產業享譽國際 晶片人才需求激增t3c (2025-06-26 11:05:20)

隨著2024年人工智慧（AI）技術席捲全球，半導體市場需求持續升溫，晶片銷售額屢創新高。台灣作為全球半導體重鎮，不僅在製造領域領先全球，更在IC設計領域佔有一席之地，對專業人才的需求也隨之激增。

在AI、車用電子與高效能運算（HPC）快速發展的浪潮下，IC設計產業對具備實體設計（Physical Design）與版圖佈局（Layout）能力的工程師持續渴求。然而，想進入這個產業不再侷限於理工科背景，即便是文科生或非相關科系畢業生，也有機會透過專業課程轉職成為半導體人才。

為回應產業需求與人才轉型的迫切性，清華大學自強工業科學基金會正式宣布啟動全台唯一的雙軌IC佈局人才養成計畫——第12期「實體設計佈局整合工程師計畫」即日起開放招生！課程特別設計為零基礎入門＋進階佈局應用的雙軌制訓練方案，從基本概念開始，循序漸進導入業界實作技巧，幫助學員快速掌握晶片佈局技能。課程由業界超過20年實務經驗的資深講師授課，講師曾參與多項專案Tape-out，包括MCU、USB、高速介面及SoC設計，內容涵蓋最前線的設計流程與技術。

此外，課程提供原廠EDA工具與實作平台，讓學員在模擬真實工作環境中學習，從入門基礎一路銜接到高階職能訓練，真正達到學以致用。「實體設計佈局整合工程師計畫」講師李銘泰表示，隨著科技日新月異以及對全球對先進製程與FinFET元件晶片的需求，這項養成計畫不僅為半導體業注入新血，也為非科班背景者開啟一扇進入高科技產業的大門，期望成為推動台灣產學接軌與人才轉型的重要力量。報名資訊與課程詳情請洽：清大自強工業科學基金會官方網站。

課程資訊：

『12th實體設計佈局整合工程師計畫』-零基礎佈局(Layout)入門技術

https://edu.tcfst.org.tw/web/tw/class/show.asp?courseidori=14S303

『12th實體設計佈局整合工程師計畫』-進階佈局(Layout)應用實務技術

https://edu.tcfst.org.tw/web/tw/class/show.asp?courseidori=14S304

【19期APR實體設計工程師計畫】APR實體設計工程師培訓實戰班

https://edu.tcfst.org.tw/web/tw/class/show.asp?courseidori=14S306

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