
測試介面廠中華精測今天下午公布6月自結合併營收新台幣4.09億元,是今年以來高點,也創歷史同期次高;第2季自結營收12.16億元,創同期新高。精測表示,將迎接第3季傳統旺季。
精測6月營收月增1.19%,較2024年同期大幅成長48.47%。精測說明,6月持續受惠高效能運算(HPC)相關高速測試載板訂單成長,此外智慧型手機晶片、通訊晶片、高速傳輸晶片以及車用相關特殊應用晶片(ASIC)測試需求強勁。
精測第2季自結合併營收12.16億元,較第1季成長5.5%,比去年同期大幅增加68.2%。累計今年上半年精測自結合併營收23.68億元,較去年同期成長69.34%。
精測指出,6月車載相關測試板及探針卡,因季節性因素挹注營收顯著,BKS系列探針卡解決方案在6月新獲美系客戶驗證通過,可挹注日後車載相關訂單商機。
展望下半年,精測表示,因應全球晶片設計客戶技術發展,已推出高速112Gbps PAM4探針卡、固態硬碟控制器(SSD Controller)相關PCIe 6測試載板、PAM4 224Gbps高頻高速測試座(Coaxial Socket),以及導板散熱探針卡等解決方案,迎接第3季傳統旺季。
精測先前評估,第3季業績有機會走高,今年目標持續挑戰新高,主要是客戶對於人工智慧(AI)和高效能運算晶片測試需求持續強勁,部分訂單能見度看到2026年。