LG電子搶進半導體設備市場!瞄準HBM商機力拚2028量產孫敬 (2025-07-15 10:46:46)




LG電子旗下生產技術研究院(PRI)已著手開發高頻寬記憶體(HBM)關鍵製程所需的「混合鍵合機(Hybrid Bonder)」,更訂下目標要在2028年前實現混合鍵合機的量產。記者孫敬/編譯

根據業界消息,LG電子旗下生產技術研究院(PRI)已著手開發高頻寬記憶體(HBM)關鍵製程所需的「混合鍵合機(Hybrid Bonder)」,更訂下目標要在2028年前實現混合鍵合機的量產,消息曝光後官方亦發表聲明,內部確實正在進行混合鍵合機的研發工作。


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LG電子不僅僅專注消費性電子,也切入HBM市場。(圖/科技島圖庫)[/caption]


HBM關鍵「夢幻機台」:LG瞄準技術空白,盼複製B2B成功經驗


混合鍵合機是一種用於多層半導體晶片堆疊的設備,被業界視為與現有半導體生產線中使用的「熱壓鍵合機(TC Bonder)」截然不同的機器。傳統的垂直鍵合,晶片之間需要透過「凸塊(bumps)」作為中間端子來連接;但混合鍵合機則能實現無凸塊堆疊晶片。這項技術不僅能讓堆疊後的晶片更薄,還能有效降低熱量產生,因此對必須多層堆疊DRAM的HBM來說,是一項重要的創新技術。


目前,混合鍵合技術已應用於NAND Flash和系統半導體領域,但尚未在HBM上實現商業化,而LG電子決定投入這塊業務,部分原因就是評估如果成功開發,將能迅速擴大銷售,並立即在半導體設備市場中佔有一席之地。


LG 電子近年來積極強化B2B業務已見成效,如果混合鍵合機開發成功,他們有望爭取到像是SK海力士、美光(Micron)和三星等客戶。LG 電子旗下的 B2B 代表業務,包括車用零組件和空調設備(HVAC),預計今年銷售額將突破20兆韓元,與其主要的消費家電業務分庭抗禮。


同時,三星計畫在今年內,利用混合鍵合機來製造第六代HBM(HBM4),而SK海力士則可能將這項技術應用於其第七代產品(HBM4E)。另外,三星正透過子公司的SEMES開發用於HBM生產線的混合鍵合機,原本向SK海力士供應熱壓鍵合機的韓華Semitec,今年也因成功供貨而穩固了其半導體設備公司的地位,他們正積極投入相關投資,認為混合鍵合機商業化是實現高成長的必要條件。


長期以來作為SK海力士最大熱壓鍵合機供應商的韓美半導體,也正準備開發混合鍵合機,在上個月宣布將投資285億韓元,興建專門用於混合鍵合機的工廠。


資料來源:Businesskorea


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