三星最新戰略採穩紮穩打！2奈米良率積極追趕台積電孫敬 (2025-07-22 11:27:33)

在高通、輝達（NVIDIA）等大客戶訂單多被台積電拿下，三星正調整長期策略，優先提升良率及成本效益，目標是明年能更具競爭力。記者孫敬／編譯

雖然目前良率仍落後台積電，但三星（Samsung）預計在今年下半年導入2奈米製程的進度越來越順利。在高通、輝達（NVIDIA）等大客戶訂單多被台積電拿下，三星正調整長期策略，優先提升良率及成本效益，目標是明年能更具競爭力。三星內部預估，2奈米晶片需求至少會持續三年以上，因此決定鞏固基礎，避免重蹈3奈米製程不如台積電的困境。

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三星不再追求速度、一次性大訂單的策略，優先穩定技術基礎。（圖／科技島圖庫）[/caption]

2奈米良率加速提升：三星不求最快，力求製程完整性

根據業界消息人士在22日指出，三星2奈米製程晶片在發熱控制與效能穩定度方面，改善速度超乎預期。儘管良率仍比台積電低20至30個百分點，但表現已優於管理層最初的保守預測。三星晶圓代工部門代表回應，過去在3奈米和4奈米製程時，曾為了搶奪「全球第一」的頭銜，採取了較為激進的行動。但針對2奈米製程，內部共識是，即使比台積電晚一些，也要更謹慎地提升製程的完整性。這是因為2奈米製程預計在未來3到4年內，將成為行動通訊、伺服器和高效能運算（HPC）等領域的主流技術。

目前，三星正在南韓平澤園區等地興建2奈米製程生產線，並已將原定2027年量產的1.4奈米製程延後至2029年，目的就是為了集中資源提升2奈米製程良率。外媒報導三星在技術穩定方面相對有優勢，因為可以將已用於3奈米製程的環繞式閘極（GAA）電晶體技術應用到2奈米製程的量產。GAA是克服微縮製程限制、製造高效能半導體的關鍵技術，能有效減少電流洩漏。

大客戶轉單契機：三星目標成為台積電「第二供應商」

實際上，三星晶圓代工部門鎖定的行動應用處理器（AP）客戶，如高通和聯發科，目前並未急於導入2奈米製程，部分原因是2奈米晶圓價格過高，且其可靠性尚未完全確認。此外，業界人士認為，現有改進後的3奈米製程與2奈米製程在性能上差異不大，因此目前沒有迫切採用2奈米製程的需求。

今年下半年，三星和台積電量產的2奈米行動AP性能與良率將是關鍵。台積電計畫今年先向蘋果供應2奈米行動AP，明年再陸續為高通、輝達和超微（AMD）量產晶片，預計月產能可達9萬片，同時三星計畫在今年下半年量產Exynos 2600晶片，兼顧良率與晶片性能。

三星在擴大產能方面也相當謹慎。據報導，其下半年2奈米產能設定比最初預期更為保守，預計明年也將維持類似趨勢。這與台積電形成對比，台積電計畫從明年起，將其先進封裝（CoWoS）產能較今年下半年倍增。台積電董事長暨總裁魏哲家曾表示，「2奈米製程的需求顯著超過3奈米製程。」且客戶的2奈米訂單量「前所未見」。

由於台積電的產能過度集中，市場觀察到全球大型科技公司正考慮選擇三星作為其第二供應商，台積電在先進製程的製造成本較高，產能限制也可能導致客戶難以按時取得產品，早先三星也傳出正與輝達、高通以及美國電動車製造商等公司，就2奈米製程的量產進行評估討論。

一位熟悉三星的消息人士指出，三星副董事長全永鉉（Young Hyun Jun）上任以來，三星晶圓代工部門過度追求速度的策略已被放棄，現階段目標是建立穩固的基礎並重新贏得市場信任，過去那種期望透過大量訂單一次改變市場狀況的策略已完全改變。三星計劃從行動AP開始，逐步在伺服器和HPC等大型晶片領域累積訂單實績，目標是在2奈米之後的1奈米製程實現逆轉。

資料來源：Chosunbiz

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