晶圓代工龍頭台積電亞利桑那州廠第一片Blackwell人工智慧晶片晶圓誕生，此外也向中科申報1.4奈米先進製程建廠開工。專家今天分析，台積電海外先進製程重心將以美國為主，並確保台灣先進製程與研發核心地位不變。
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天造訪台積電亞利桑那州廠，慶祝第一片在美國本土生產、將用於製造Blackwell人工智慧（AI）晶片的晶圓誕生。這代表輝達Blackwell架構的AI晶片已進入量產階段。
台積電亞利桑那子公司執行長莊瑞萍指出，台積電落地亞利桑那州短短幾年，便交付首批在美國本土製造的Blackwell晶片，展現台積電的最佳實力，這個里程碑是台積電與輝達合作30年的成果，仰賴台積電員工與當地夥伴的共同努力。
此外，台積電已向中科管理局送件申報1.4奈米先進製程建廠開工，中科新廠預計2028年下半年量產，初期投資金額預估將高達490億美元（約新台幣1.5兆元），創造8000名至1萬名工作機會。
台經院產經資料庫總監劉佩真接受記者電訪分析，這代表台積電在台灣本土深耕、海外重心將以美國為主，其中台積電在台灣的新竹寶山（2奈米）、高雄（先進製程與封裝）、嘉義（先進封裝與測試）、台中（A14製程先進封裝）等四大基地同步擴產，確保台灣作為先進製程與研發中心的核心地位不變。
劉佩真表示，台積電在海外也加速布局升級、美國亞利桑那州新廠不僅加速推進，更計畫提早升級至N2與N2+先進製程節點，並規劃打造獨立的超大型晶圓廠聚落；此外台積電日本熊本二廠啟動、德國德勒斯登持續建廠等，均按照客戶需求與市場狀況穩步推進。
劉佩真指出，這不僅代表台積電因應地緣政治風險，更是將海外據點視為另一個長久的節點，深化全球信任與供應鏈韌性。
台積電於日前法人說明會上指出，台積電將在美國亞利桑那州現有廠區附近取得第2塊大面積土地，擴展為獨立的超大晶圓廠聚落，支援智慧型手機、人工智慧及高效能運算（HPC）等客戶對先進製程需求。
台積電表示，正在新竹和高雄科學園區籌備數期2奈米晶圓廠，未來數年將持續在台灣投資先進製程及先進封裝廠；此外，日本熊本第2座特殊製程晶圓廠已開始建置。
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