AI浪潮帶動高階PCB需求強勁，PSA華科事業群旗下瀚宇博德與精成科技積極擴產，總經理陶正國表示，明年成長力道明確，訂單能見度已延伸至2027年，集團也針對原材料上漲與客戶洽談價格調整，但目前暫未敲定。
PSA華科事業群旗下瀚宇博德與精成科技，今天舉辦聯合法人說明會。瀚宇博德、精成科總經理陶正國指出，旗下多國廠區加速擴產，明年成長力道明確；今年AI應用熱絡，第3季達高峰，消費性產品放緩，第4季將小幅回落，但明年AI產品帶動效應可望發酵。
陶正國表示，集團合併資本支出自去年新台幣40億元增至今年近60億元，占營收比重由10%提升至16%，明年資本支出將持續增加，部分2027年需求已提前在今年或明年初規劃，AI相關產品比重快速上升，目前AI產品營收占比逾2成，客戶對產能及原物料的預訂期，明顯拉長，能見度大幅提升。
產能布局方面，陶正國指出，馬來西亞廠可協助新加坡廠產能成長約5成，台灣觀音與桃科廠可增產4至5成，日本探針卡產能也成長2成；且兩家公司具備從2層至100層的完整PCB製程能力，包含高階AI加速卡、800G交換器及半導體測試板等。
精成科先前以新台幣84億元收購日商Lincstech，拓展AI伺服器、車電與半導體測試產品線，並深化日本與東南亞市場。
近期資本支出主要聚焦5大方向，他表示，新加坡廠去瓶頸並帶動馬來西亞成長，台灣觀音與桃科廠推進Switch產品；江陰廠鞏固AI筆電龍頭並拓展中國市場；探針卡產線提升產能；精成科重慶與江陰廠則強化HDI等產線。
展望未來，陶正國指出，瀚宇博德與精成科將朝3大方向發展，第1是深耕PC、消費與汽車領域；2是強化AI周邊、電動車與機器人等高成長產品；3是開發AI加速器、800G與1.6T交換器及無人駕駛應用。
至於原物料漲價，他坦言，銅箔基板（CCL）與金價上漲確實帶來壓力，已與客戶洽談價格調整，不過消費性產品轉嫁能力低，特別是在需求不大的時候，而高階產品對價格敏感度低，市場更關注的是「產能」，以及「能不能做出來」，而非價格競爭。
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