鴻海（2317）董事暨訊芯-KY（6451）董事長蔣尚義今天表示，人工智慧（AI）是下世代驅動半導體需求成長的力量，未來AI應用產品會更多元化，商機可期。他指出，半導體摩爾定律面臨物理侷限，台灣應布局小晶片等系統設計、搶進先進封裝，才能保持半導體產業領先。
蔣尚義上午受邀參加遠見高峰會，分享AI時代下半導體產業展望。他指出，AI是繼網路、個人電腦（PC）、智慧型手機等世代應用驅動者後，下一世代帶動半導體產業需求的主流驅動力量。
蔣尚義指出，半導體的世代驅動者是帶領新一代半導體的技術定義，以往PC或手機等世代驅動者多以單一產品帶動市場需求量；目前進入AI世代初期，以基礎建設和資料中心設施為主，真正的AI應用來沒浮現，就已經帶動新世代半導體龐大需求。
蔣尚義表示，未來AI應用擴展至其他領域，「會更轟轟烈烈」，包括智慧電動車、機器人、智慧家庭、智慧城市等，將有上千、上萬種產品具備AI功能，人類未來各個生活領域都會應用到AI，未來AI應用產品會更多元化，商機成長可期。
從半導體技術來看，蔣尚義表示，以往PC或手機世代驅動力量，主要搭配半導體摩爾定律（指晶片上可容納的電晶體密度，約每18至24個月便會增加1倍）的技術微縮、效能提升、功率下降、成本降低等趨勢，但仍以單一性質電子終端產品為主要驅動。
他舉例，使用4奈米以下的半導體先進技術節點，成本非常高昂，開發4奈米以下先進製程需要20億美元的研發資金，要銷售超過100億美元金額規模的產品，才有機會回本。
他指出，目前摩爾定律在半導體先進製程已面臨物理侷限，因應未來AI產品應用多元化且需求量大的市場，半導體產業需要積極布局小晶片（Chiplet）設計架構，高階運算晶片設計的龐大成本，可應用在AI時代多樣化的終端產品，可因應半導體先進製程高昂的設計成本。
蔣尚義表示，摩爾定律走到物理極限，台灣在晶圓製造、半導體封裝等領先地位，將會受到挑戰，讓後進追趕者有機會迎頭趕上。
他建議，台灣半導體產業要持續積極布局半導體系統設計，特別是在封裝領域，現在包括台積電（2330）的CoWoS、InFO等先進封裝，設計架構已經不一樣。
蔣尚義表示，台灣半導體產業要持續維持既有晶圓製造和先進封裝優勢，也要積極搶進封裝市場、布局系統設計層面，才能繼續保持台灣半導體產業的領先地位。
談到半導體產業在美國布局看法，蔣尚義引述自己在美國的經驗指出，美國文化使得「回美國製造」趨勢，「可能很難做」，他直言，「因為美國老百姓生活太好、不願意吃苦」。
蔣尚義表示，半導體是資本密集產業，新技術推出後設備折舊是成本關鍵，機器要隨時運作、設備要維修，但生產線須不斷運作維持產能，在台灣凌晨，半導體廠商打電話給設備工程師，就可以馬上維修，「但在美國，這是做不到的」。
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