AI伺服器相關高階產品出貨，推升PCB上游需求放大，銅箔基板廠聯茂表示，新一代AI資料中心所需的M9等級材料，已在2025下半年通過認證；騰輝-KY看好，新開發的各種膠系不流膠粘合片，可應用在AI浪潮帶起的手持與穿戴領域。
銅箔基板廠聯茂第3季合併營收新台幣77.2億元，季減13.0%，年減3%；歸屬母公司淨利為3.2億元，季減22.6%，年增30.5%，每股盈餘0.89元。
聯茂表示，持續深耕AI人工智慧，高階膠系認證進度快馬加鞭；針對2026年即將推出的新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，聯茂已於2025下半年通過主要美系AI大廠及數家PCB板廠認證。
除此之外，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，CoWoP （Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）是使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源布線性能，聯茂表示，已研發並掌握降低PCB熱膨脹係數，以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，現已和主要美系AI大廠測試認證中。
聯茂表示，將持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長趨勢，帶動全球高階電子材料市占率加速成長。
擴產進度方面，聯茂指出，東南亞產能布局除了已於2025年第3季完成，達成泰國廠第一期30萬張月產能，決定於2026年第4季底前再擴充泰國廠第二期，30萬張月產能。
銅箔基板廠騰輝-KY第3季營收10.3億元，毛利率33%，稅後純益0.8億元，單季每股盈餘1.17元，前3季每股賺3.46元。
騰輝-KY指出，第3季稅前淨利續寫近一年高點，除高速材料應用創新高，高毛利的國防、航空及超高頻特殊應用材料，依然保持成長，熱塑性樹脂與特殊薄膜材料、血糖測試儀、機器人、擴增實境（AR）眼鏡及超高導熱材料等應用持續推動成長。
騰輝-KY表示，車用散熱金屬基板訂單增加，航空散熱材料需求依然暢旺，在海外營收上，年初與立陶宛科技公司Teltonika成為供應鏈合作業者，結盟效益發酵，訂單需求穩健成長。
為強化海外產能與分散風險，騰輝-KY表示，擬發行無擔保公司債，為轉投資的泰國子公司興建廠房及購置機器設備，充實營運資金所需，持續推動泰國新廠建置。
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