第11款
1.董事會決議日期:114/11/17
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:匯鑽科技股份有限公司
國內第二次無擔保轉換公司債
3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否
4.發行總額:新台幣三億元
5.每張面額:新台幣壹拾萬元
6.發行價格:按票面金額之100%發行
7.發行期間:三年。
8.發行利率:票面利率為0%。
9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用
10.募得價款之用途及運用計畫:轉投資海外事業、擴建新廠與新線
11.承銷方式:將採詢價圈購方式對外公開承銷。
12.公司債受託人:授權董事長決定。
13.承銷或代銷機構:華南永昌綜合證券股份有限公司。
14.發行保證人:不適用。
15.代理還本付息機構:授權董事長決定。
16.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。
17.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關辦法將依有關
法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
18.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，
並報奉相關主管機關核准後另行公告。
19.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，
並報奉相關主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦理，
並報奉相關主管機關核准後另行公告。
21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令規定辦理，
並報奉相關主管機關核准後另行公告。
22.其他應敘明事項:中華民國境內第二次無擔保轉換公司債發行相關事項，如遇法令變更
，經主管機關，或因應客觀環境需修訂時，擬授權董事長全權處理之。
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