經濟部產業發展署今天舉行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果記者會，產發署副署長陳佩利表示，今年度共核定28件計畫案，涵蓋原相科技、振生半導體等33家廠商，核定補助金額達新台幣13億元，預計可帶動250家上下游業者投入，創造近360億元產值。產發署說明，為強化關鍵IC設計技術自主，自113年起啟動晶創IC補助計畫，去年首年度已核定27項計畫，帶動約85億元產值，今年則進一步協助業界聚焦高值系統創新、信賴晶片的發展，應用範圍更擴及AI、車用電子、機器人、無人機、智慧穿戴、安控與衛星通訊等領域。今年獲補助的原相科技董事長黃森煌指出，公司將開發台灣首款可應用於無人機的紅外線熱感測與高動態對比影像晶片，以及雙光整合模組。此技術可望突破歐美在高階熱影像感測晶片領域的長期壟斷，有助提升台灣智慧感測與無人機產業的自主能力。陳佩利補充說，晶創IC設計補助計畫為期5年，明年預計再投入20億元，將更加聚焦國家重點領域的關鍵技術研發，持續推動創新晶片開發，強化供應鏈自主性與可靠性，鞏固台灣在全球晶片供應鏈中的關鍵地位。
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經濟部產業發展署今天舉行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果記者會，產發署副署長陳佩利表示，今年度共核定28件計畫案，涵蓋原相科技、振生半導體等33家廠商，核定補助金額達新台幣13億元，預計可帶動250家上下游業者投入，創造近360億元產值。