針對輝達落腳北士科進度，台北市長蔣萬安曾提出期盼明年初與輝達簽地上權契約。北市都發局今天對此案公告公開展覽，將合併2基地中間道路，公告日期到明年1月8日止。
蔣萬安日前在台北市議會回應議員質詢時曾說，希望明年1月底至2月上旬與輝達（NVIDIA）簽訂地上權契約，輝達執行長黃仁勳有望趁來台尾牙時參與。
台北市副市長李四川當時回應議員質詢說，在此之前有2件事要做，包含等候輝達撰寫及準備審查投資計畫書，及依輝達需求進行都市計畫變更，預計下週依都市計畫法公開展覽1個月，接著送都市計畫委員會通過。
台北市都市發展局今天在官方網站公告「變更台北市北投區軟橋段88地號等道路用地、科技產業專用區為科技產業專用區（特）、道路用地暨修訂土地使用分區管制規定細部計畫案」。
依公告內容，輝達公司海外總部設立需求，基地面積至少需達3公頃以上，T17、T18分別為2.29公頃及1.60公頃，共3.89公頃，但受限於T17、T18間道路用地阻隔，無法滿足用地規模需求。
公告提及，輝達預計海外企業總部擬仿效美國總部形式，採低量體、高建蔽率方式興建，不符現行建蔽率及都市設計準則相關規定。
公告內容提到，為使輝達公司順利於在台北市設立海外總部，並延續北士科市有地作為前瞻技術示範基地功能，擬合併T17、T18，並廢除中間15公尺寬道路，以擴大基地規模，將配合調整周邊道路路型、建蔽率及相關都市設計準則規定，滿足輝達設立海外總部用地需求。
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