台亞半導體今天宣布與台灣伊藤忠（ITOCHU Taiwan）簽署合作意向書，將聯手在化合物半導體氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）、非侵入式血糖監測技術等2大領域深度合作，強化半導體與智慧醫療領域能量。
台亞董事長李國光今天表示，這次與伊藤忠集團合作，主要是雙方看好化合物半導體未來應用發展，以及非侵入式血糖監測市場潛力，希望建立緊密合作關係，加速技術商業化。
台亞強調，伊藤忠為日本5大商社之一，未來希望透過日本伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源，強化國際市場布局。
李國光說明，在功率元件領域，台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供SiC晶片，冠亞半導體則提供GaN晶片，並負責產品相關研發、設計與技術支援。伊藤忠集團運用全球客戶網絡，協助推廣應用在新能源車、工業設備及通訊基站等高成長利基市場，共同提升供應鏈穩定性，並降低生產成本與風險。
而在非侵入血糖監測合作方面，透過台亞最新的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）光學感測技術，搭配伊藤忠集團所屬醫療領域相關部門，協助在日本與亞洲醫療機構導入及推廣、完成法規審查與臨床試驗規劃，推動產品邁向醫療級監測市場，並運用至全球供應鏈與客戶網絡。
今天簽約儀式由伊藤忠東亞區總裁三村剛、台灣伊藤忠董事長暨總經理桐山?史、機械事業部東亞區總經理佐佐木將博，以及台亞半導體董事長李國光、副董事長戴圳家、總經理蔡育軒等雙方經營高層出席。
台亞表示，依照合作內容，台亞與伊藤忠集團將成立聯合工作小組，共同爭取台日政府或產業計畫支持，預計優先在日本市場進行小規模示範專案，後續再擴大至亞洲及其他國際市場。
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