AI需求推升全球印刷電路板（PCB）擴產，並拓展新產地，中國廠商積極落腳泰國，韓商PCB因三星已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年擴產地；日本擴大投資，強化先進封裝與高階PCB生態，台灣PCB業者也啟動「中國＋1」策略，形塑新一波擴產潮。
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所發布「2025中國大陸PCB產業動態觀測」、「2025日韓PCB產業觀測」，分析東亞PCB生產國在AI世代下的產業變化，並拓展新產地。
TPCA指出，中國大陸為全球第1大PCB生產國，陸資企業2025年產值可望成長至341.8億美元，年增率高達22.3%，市占率將提高至37.6%，展現爆發成長動能。
中國大陸廠商積極推動海外布局，泰國憑優越的投資環境與完善的基礎設施，成為中國大陸PCB廠商產能轉移的首選之地，TPCA表示，目前陸資PCB廠在泰國的生產值推估約占其總產值的1.7%，雖然短期內可能會面臨當地勞動力成本上升、新廠房初期良率不佳等挑戰，但長期來看，全球化布局能夠分散地緣政治風險，並帶來新客戶與新增市占率。
台灣為全球第2大PCB生產國，中國大陸過去是台商PCB的主要生產地，近年受地緣政治風險影響，台商紛紛啟動「中國加一」策略，在台灣及東南亞地區設立新基地，目前華通、臻鼎-KY、欣興、敬鵬、金像電等10多家台資PCB廠已在泰國投資設廠，並陸續量產，健鼎則以越南為主，PSA集團旗下的瀚宇博與精成科則選擇在馬來西亞設廠。
TPCA表示，台灣半導體與PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，面對亞洲新境局的變化，台灣需加速深化強化先進封裝高階技術與材料自主的能量，同時掌握地緣政治與市場風險，才能在AI時代的新供應鏈重組中持續維持關鍵角色。
日本為全球第3大PCB生產國，TPCA表示，日資企業2024年產值約115.3億美元，全球市占率約14.4%，預估2025年日本PCB產業可望轉為正成長，海內外總產值預估將提升至118.2億美元，2026年更可達123.5億美元。
此外，TPCA指出，日本不僅依靠企業投資推動產能提升，更配合政府近年的AI與半導體國家戰略，透過制度化的補助、專款制度與供應鏈安全戰略，強化在先進封裝與高階PCB生態系的整體競爭力。
韓國在全球PCB市場中位居第4，TPCA表示，韓資企業2024年海內外總產值約78.6億美元，市占率9.8%。韓國產業在2025至2026年將呈現穩定溫和成長，預估海內外總產值分別可達79.4億美元與81.6億美元。
在海外布局方面，TPCA指出，韓商PCB因三星供應鏈已耕耘越南多年，載板則以馬來西亞為近年主要擴產基地，積極提升BT載板產能以因應後續記憶體市場需求。TPCA分析，韓國將持續在記憶體與伺服器平台上扮演重要角色，並透過高階載板技術維持其在全球PCB供應鏈的戰略位置。
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