[公告] 矽統:代子公司紘康科技股份有限公司因簡易合併案致債權人公告公開資訊觀測站 (2025-12-15 19:19:21)

第51款

1.事實發生日:114/12/15
2.公司名稱:紘康科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例::100%
5.發生緣由:
(1)依企業併購法第23條第1項及公司法第73條第2項之規定辦理。
(2)矽統科技股份有限公司(下稱矽統科技)及子公司紘康科技股份有限公司
(下稱紘康科技)業於民國114年12月15日經董事會決議通過依企業併購法
第19條進行簡易合併，合併基準日暫定為115年4月1日，合併後矽統科技
為存續公司，紘康科技為消滅公司。
(3)自合併基準日起，紘康科技所有一切權利義務由存續公司矽統科技概括承受。
6.因應措施:
台端對此次合併案如有異議，請自即日起三十一天內以書面提出，以便依法辦理，
逾期未表示者，即視為無異議，特此公告。
以郵戳為憑，郵寄地址：新竹市東區公道五路二段180號。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無