面板廠群創光電董事長洪進揚今天表示，群創從面板製造轉型半導體IC封裝，扇出型面板級封裝產品已穩定出貨，提供衛星地面接收元件封裝，盼高階技術封裝產品明年獲客戶認證；他說，2025年第4季是面板業全年谷底，2026年可望轉好，業績應有「開門紅」。
群創今天舉行媒體交流會，洪進揚指出，群創跨入半導體產業，推出扇出型面板級封裝服務，今年已出貨，採先晶片（Chip first）技術，提供衛星地面接收裝置元件的封裝服務，因Chip first技術可被覆晶技術（Flip chip）取代，所以現階段重點就是鞏固既有客戶，不再擴充，但確實已成功跨入半導體IC封裝產業。
洪進揚說明，扇出型面板級封裝技術層次較高的直接鑽孔（TGV）技術能耗多，明年不急於出貨，希望與重線布線層（RDL）這兩項封裝技術，都有機會在明年取得客戶認證。
對於明年面板產業展望，洪進揚說，12月面板部分產品已稍微漲價，醞釀明年1月漲價氣氛。他認為，2025年第4季是全年谷底，如同大家看到的今年面板出貨逐季往下，2026年可望好轉，業績應有「開門紅」；但不是全產品都如此，電視面板可能比較好，他明年初會出席美國消費性電子展（CES），到時再觀察市況。
媒體詢問面板客戶是否會下長單，他坦言，現在不會有超過一年的單，大概和客戶簽約一年的量，只是價格機動調整；而目前記憶體續漲，確實有一點急單，僅止於提前備貨的感覺，尚難預測後續發展。
洪進揚形容，「面板像白米飯」，但要吃到盛宴，須搭情趣價值，如搭配車用、扇出型面板級封裝技術，這樣才會吸引客戶。
另外，他透露，採用面板技術的衛星天線早已不做了；提供印度廠技術，建置高世代面板廠計畫也胎死腹中，主因當地廠商原可獲政府補助款項未如期撥付，可謂「只聞樓梯響，未見人下來」。
他說，群創目前有近4萬名員工，不含近期透過子公司CarUX合併日商Pioneer。群創除了跨汽車、半導體封裝產業，並把面板廠產能合併，朝輕資產發展，明年以後可望陸續有廠房空出；至於評估關廠標準，不會是產能利用率。
洪進揚強調，面板業過去20年不斷加碼，透過技術演進，從3.5代、5代、6代、8.6代，一直到10代以上的高世代產線，但真正價值在哪，畢竟大廠換線成本大，有些產品在試量產階段，根本不需要那麼大世代廠。
他說，小世代廠也有價值，例如3.5代廠可做扇出型面板級封裝，若改用大世代產線做封裝，萬一做壞了，虧更大，造成成本倍增；小世代廠轉型半導體封裝服務，有時反而更好。
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