工研院攜手凌通打造邊緣AI運算平台 搶攻智慧工廠中央社記者張建中新竹24日電 (2024-10-24 11:00:19)

工研院今天宣布,與凌通共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」,將可提供高效能和低功耗的人工智慧(AI)運算應用,協助製造業將工控設備朝向智慧辨識與監測模式。

工研院今天發布新聞稿指出,工研院運用凌通的低功耗邊緣運算AI微控制器(MCU),結合工研院的軟硬體系統整合技術,打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,透過平台高性能微處理器(MPU)的大核,負責AI運算中高負載應用,提供強大的計算能力;省電的微控制器(MCU)為小核,能夠連接感測器及其他周邊裝置,並在低負載運作時自動關閉大核,以節省能源。

張世杰說,平台可有效拓展繁雜的智慧物聯網(AIoT)生產及管理系統,打造安全可靠的工業控制環境,未來能夠進一步結合高算力加速器,擴展至生成式AI和大語言模型等應用。

凌通董事長黃洲杰表示,與工研院合作打造的平台可以進行影像、數據辨識,並整合多種周邊介面,適用於智慧工廠中的工控設備,如相機與機械手臂等。凌通的CU晶片還可以廣泛應用於產線即時監控、異常分析、瑕疵檢測等領域,有效提升工廠自動化和安全性。
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