中秋前布局 專家:大盤反彈機率逾8成自立晚報 (2024-09-11 17:57:41)

【記者柯安聰台北報導】大盤指數自7/11 因AI龍頭自高點修正以來,反彈力道不強,主因在於Nvidia產品瑕疵與反壟斷控訴所致,若蘋果新款手機廣受好評,有望挑戰台股指數上方反壓,美國總統大選不確定性持續干擾,量縮區間整理機率大,近期加權指數仍受季線反壓且持續量縮震盪,半導體類股亦欲振乏力,加上美國總經數據不如預期,美通膨、景氣、就業市場持續降溫等利空衝擊,全球股市再度下探,台股中秋變盤是否將會發生?今年以來的AI投資浪潮漲完了嗎?傳統第4季科技股旺季還可以期待嗎?

根據統計,自2015年10月19日以來,倘若台積電單日出現5%以上跌幅、拖累大盤時進場布局台股相關標的,短線反彈機率大且平均表現不俗。以半導體指數為例,當龍頭台積電大跌日進場該指數持有3個月平均表現可達13.13%,正報酬機率為67%;若選擇加權指數或電子指數,持有3個月平均總報酬亦分別達11.23%與12.31%,表現不俗且正報酬機率提升至83%;投資若聚焦創新科技相關族群,以「臺灣創新科技50指數為例」,大跌時進場持有3個月平均表現達15.69%,正報酬機率高達83%。建議投資人可以鎖定正報酬表現佳的市值型ETF,作為降息前的中長線佈局標的,可望贏戰降息後AI科技股波段大行情。



野村投信投資策略部副總經理張繼文表示,台積電7月法說拋出晶圓製造2.0架構,擴大納入封裝、測試、光罩製作等製程環節,已預告晶圓大廠向下整合,封測廠向上發展的發展藍圖,近期半導體展聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子等產業熱門議題,皆使近期盤面熱點聚焦於此。由於台積電先進製程技術引領同業,隨著AI發展對於晶片效能及製程要求越趨嚴苛,異質整合、封裝已被為後摩爾時代下延續半導體產業發展的新動能,並且也將採用更多FOPLP解決方案及TGV結構,因此台廠相關供應鏈將持續受惠CoWoS等先進封裝以及CPO TGV FOPLP等先進製程的發展,以及台積電國產化趨勢,AI創新科技族群可持續留意投資機會。

00935野村臺灣創新科技50 ETF的經理林怡君指出,台股長期向上值得持續投資,預期9月聯準會將步入降息周期,科技業企業展望普遍正向,市場上修今、明年企業盈餘預估,支撐指數長期走升動能。科技巨頭資本支出持續成長且展望正向,創新科技長線投資仍可持續,展望後市,隨聯準會降息後,支撐企業盈餘成長動能,AI、科技長線有望創新高。此外,隨著AI PC發展成熟,AI PC預期將帶來工作效率,使用體驗提升,2024下半年商用市場可望催化換機潮。距離疫情期間(4-5年)購買的PC已近汰換潮、加上Windows10將於2025年第4季終止服務,市場樂觀看待PC市場在2024下半年開始進入成長周期,預估2024年AI PC滲透率將高達20%,隨著AI PC第三方軟體與硬體整合到位以及後續殺手級AI應用出現,商機發酵將為台股供應鏈營運添動能,AI PC有望於2025年加速滲透至消費端,AI PC出貨量潮成長可期,可望帶入營收成長。

00935野村臺灣創新科技50 ETF預計於9/18迎來成立後的首次除息,每股將配發0.60元,現金股利預計於10/15發放,投資人若想參與此次配息,預定參與配息最後申購日為9/16。(自立電子報2024/9/11)
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