三星痛失客戶 韓國AI開發商大舉轉向台積電李佩璇 (2024-10-04 11:39:50)

傳韓國人工智慧（AI）處理器開發商正在轉向台積電，據悉，有幾家韓國AI處理器開發商在推出新一代處理器時，開始轉向台積電生產，而不再依賴三星晶圓代工廠（Samsung Foundry）的技術。

編譯／莊閔棻

傳韓國人工智慧（AI）處理器開發商正在轉向台積電，據悉，有幾家韓國AI處理器開發商在推出新一代處理器時，開始轉向台積電生產，而不再依賴三星晶圓代工廠（Samsung Foundry）的技術，除在技術上有競爭優勢外，台積電還提供了更好的良率、更完善的技術支持和更具競爭力的價格，使其成為這些韓國公司的首選。

三家韓國公司偏愛台積電技術

據報導，至少有三家韓國公司，包括DeepX、FuriosaAI和Mobilint，選擇了台積電的製程技術，而非三星的製造工藝，透過不同的晶圓廠為不同的處理器進行生產，這些公司希望藉此優化性能並降低風險，然而，在某些情況下，這種策略可能有效，但在其他情況下卻未必如此。

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DeepX改用台積電製造新一代晶片

DeepX 一直在其多款產品中使用三星代工的服務，包括在SF 5奈米級節點之一上製造的DX-M1 25 TOPS AI 加速器，及採用 28 奈米級節點製造的 5 TOPS DX-V1 處理器，但據悉，該公司正計畫要在其 15 TOPS DX-V3 晶片中使用台積電的 12 奈米級製造製程。

FuriosaAI選擇台積電5奈米生產新晶片

FuriosaAI針對電腦視覺應用的首款晶片Warboy，使用了三星的14奈米技術，然而，其下一代針對大型語言模型（LLMs）的處理器Renegade（RNGD），則選擇台積電的5奈米技術製造，該處理器具備512 FP8 TLOPS、512 INT8 TOPS和1024 INT4 TOPS的運算能力，功耗為150W，並使用48GB的HBM3記憶體和台積電的CoWoS封裝技術。

據悉，FuriosaAI也計畫在台積電，製造其改良版的RenegadeS晶片，欲透過選擇不同的供應商來優化成本，根據應用需求選擇最合適的技術方案。

Mobilint雙晶圓廠策略優化低功耗晶片

Mobilint採用了雙晶圓廠策略，但更看好台積電12奈米技術在低功耗晶片領域的應用潛力，該公司使用三星14奈米技術生產其Aries神經處理器（NPU），該晶片具備64-80 TOPS的運算能力，功耗為25W，並配備16GB或32GB的LPDDR4X記憶體，但其具備10 TOPS的運算能力，功耗僅為3W的超低功耗的Regulus晶片，將由台積電的12奈米級製程技術生產。

多元化供應策略成為晶片設計公司的選擇

對於大公司和小公司來說，供應多元化策略非常合理，大公司可以利用此策略來談判更優惠的價格，而小公司則可以透過分散風險來確保即使某款晶片失敗，也能保持市場競爭力，但對於資源有限的小型無晶圓廠設計公司來說，這種策略可能代價高昂。

專家建議三星加強支持小型無晶圓廠公司

業內專家建議，三星應加強對小型無晶圓廠設計公司的支持，以與台積電競爭，他們認為，三星需要發展其設計資產和服務的生態系統，以更好地滿足這些客戶的需求，縮小與台積電之間的市場差距。

參考資料：Tom’s Hardware

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