為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力,傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的建議,顯示英特爾正試圖復甦其陷入困境的代工業務,並積極探索與競爭對手如三星的合作可能性。
編譯/黃竣凱
為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力,傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的建議,顯示英特爾正試圖復甦其陷入困境的代工業務,並積極探索與競爭對手如三星的合作可能性。
據報導,為在兩家公司的晶圓代工部門之間展開「全面合作」,英特爾首席執行長Pat Gelsinger已指示公司高層,安排與三星電子董事長李在鎔的會面,若成功達成這一潛在的合作關係,將有望重塑半導體產業格局。
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英特爾似乎意識到,在半導體產業中單獨奮戰已不再可行,最近該公司與超微半導體(AMD)達成的「x86聯盟」,就是該公司擴大策略合作夥伴關係的另一跡象,若英特爾晶圓代工服務與三星晶圓代工的合作成真,台積電將面臨顯著升級的競爭壓力。
英特爾晶圓代工服務(IFS)與三星晶圓代工作為半導體市場的挑戰者,一直努力與台積電競爭,但成效有限。儘管英特爾擁有強大的產品線,台積電仍然在市場上占據主導地位,競爭對手的空間十分有限,而儘管三星擁有更先進的「節點技術」,但生產良率偏低,導致其在業界處於劣勢。
英特爾計畫於2025年量產其最先進的18A製程,該製程將採用RibbonFET與PowerVia等技術,這些創新將使英特爾的晶圓代工客戶,實現更高的可擴展性與效率,對推動AI計算的進步帶來重大影響。
儘管目前尚未有合作的具體內容,但暗示英特爾與三星可能在研發、共享生產設施及技術交換方面進行合作,結合三星的技術專長與英特爾的能力。
參考資料:fudzilla
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