傳Arm要漲價300%與自研晶片！與高通的糾葛還沒結束？鄧天心 (2025-01-15 10:47:40)

近年半導體產業快速變革，智慧型手機、物聯網設備、自駕車等領域的技術需求不斷提升，晶片已成為推動現代科技發展的關鍵元件，全球半導體架構設計的領導者Arm近期傳出計劃大幅提高授權費用至300%，並考慮直接進軍晶片設計領域，此消息引發業界廣泛關注，業界預估，這可能會重塑Arm與客戶的合作模式，更可能對全球半導體產業鏈帶來深遠影響。

記者 鄧天心／綜合報導

近年半導體產業快速變革，智慧型手機、物聯網設備、自駕車等領域的技術需求不斷提升，晶片已成為推動現代科技發展的關鍵元件，全球半導體架構設計的領導者Arm近期傳出計劃大幅提高授權費用至300%，並考慮直接進軍晶片設計領域，此消息引發業界廣泛關注，業界預估，這可能會重塑Arm與客戶的合作模式，更可能對全球半導體產業鏈帶來深遠影響。

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圖片來源：123RF[/caption]

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Arm計劃大幅提高授權費用 預計收入增長10億美元

根據路透社報導，Arm計劃將其最新技術（例如Armv9架構）的授權費用提高至多300%，希望藉此在未來十年間，讓智慧型手機處理器的相關收入增加約10億美元，然而，這項漲價計劃對於像高通（Qualcomm）和蘋果（Apple）這類大型科技公司來說影響可能有限，因為它們能自主設計晶片，能夠基於Arm的架構自行開發產品，而不依賴Arm提供的現成設計，因此能避開漲價的授權費。

其實除了授權費用的漲價計劃，Arm還傳出可能考慮自行設計並生產晶片，直接進入晶片市場，如果這是真的，那Arm將與現有客戶直接競爭，核心客戶包括高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）等。

根據Arm執行長Rene Haas在內部簡報中的建議，他認為，Arm應該從目前以提供晶片架構和設計授權為核心業務，逐步轉型為一家可以直接銷售完整晶片或小晶片（chiplets）的供應商，小晶片是一種可組合的模組化設計，能讓晶片製造商更靈活地組裝高效能的處理器，這種技術近年來在半導體業內備受關注。

目的是為了加強在新興市場的競爭力，特別是在高效能運算（HPC）和資料中心，因為目前這些市場多由Intel、AMD和NVIDIA等企業主導，然Arm並非第一家從技術提供者轉向產品製造的企業，例如，Google開發自家Tensor處理單元（TPU）來強化其雲端服務，Amazon也推出Graviton處理器用於AWS平台。

Arm目前主要由軟銀（SoftBank）持有，並積極尋求增強盈利能力的階段，其IPO（首次公開募股）於2023年成功上市後，市場自然對其未來成長有高度期待，但也有分析師認為，如果此時進行戰略性轉型，雖有助於提高長期收入，但也可能加劇短期內的市場不確定性。

Arm與高通的合作關係又要產生變化？

如果有關注Arm動態的讀者，可能也會想到2022年Arm與高通之間的法律糾紛，原本是圍繞著晶片設計公司Nuvia的收購案（Nuvia是一家專門打造高效能處理器設計的公司）2021年，高通以14億美元收購了Nuvia，並計劃將Nuvia的技術整合到自家客製化處理器中，加強伺服器和消費級晶片市場影響力。

然而，Arm認為，Nuvia的設計是基於Arm授權的架構開發的，因此當Nuvia被高通收購後，應重新簽署授權協議，所以在2022年Arm以高通違反授權協議為由提起訴訟，聲稱高通在未經許可的情況下，繼續使用Nuvia基於Arm技術開發的設計，但高通則主張，現有的授權協議已經涵蓋Nuvia的相關營運活動，並不需要重新簽約。

此案最後於2024年12月裁決，美國陪審團支持高通的立場，認定其客製化CPU設計在現有授權協議下是合法的，且無需額外獲得Arm的許可，透過這次訴訟讓大家更了解在半導體行業中其實容易因為產權和授權協議產生衝突，也會加劇彼此間的信任，譬如Arm與高通一案。

Arm也面臨如何加強自身競爭力，同時也要維持與客戶關係的問題，不過這次Arm特別大動作提高授權費用並考慮自研晶片的背景下，可能也會進一步引發其核心客戶的不安，甚至促使部分客戶尋求其他選擇，Arm如何走出一條既創新又合作的道路？也很值得關心科技產業的讀者未來持續關注。

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