台積電擴大千億在美投資 陸行之對後勢提8點分析 (2025-03-04 12:14:52)

台積電宣布未來4年將斥資1000億美元投資美國廠，半導體產業分析師陸行之今（4）日在粉絲專頁發文表示，台積電可說是「買到四年免死金牌」，全球高階半導體漲價趨勢確立，現在的半導體庫存，以後將變成「半導體黃金」；相應的資本開支、全球設備大廠利多，以及後續的折舊費用對毛利的影響，都是值得關注的重點。

陸行之提出8點分析如下：

首先，台積電選擇花了1000億美元擴大建廠，也就是「免死金牌」選項，應該就不用選「被強迫投資/技術轉移」這條路了吧？在美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，應該就不會被課重稅了吧？還是一碼歸一碼，一個一個來？

第二，全球高階半導體漲價趨勢確立，如果客戶轉嫁成本，以後電子，AI算力產品會越來越貴，現在的半導體庫存以後變成半導體黃金的概念。

第三，分析師可能要重新算一下未來四年台積電的資本開支，明、後年的年度資本開支，破500億元可期待，可以關注一下全球設備大廠受惠。但台積電CoWoS產能，特別是最先進研發會留在台灣承諾，現在可能有所改變，研究部門到美國勢在必行。

第四，分析師們可能要重新算一下，未來四年台積電的折舊費用，研發、管理費用對毛利率及營業利潤率的影響，如果計劃順利執行，加碼量產的數年之後，長期毛利率應該無法維持在之前目標的53%以上。當然計劃100%進行的可能性不高，但分析師們應該會下修長期獲利（CAGR）幾個百分點，以因應最新變化，不知道會不會吸引一些看空分析師來降評。

第五，如果台積電都躲不掉，相信美國總統川普也會重稅歐洲，韓國、日本半導體大廠若不來美國投資，應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅。

第六，如果美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝，蘋果／三星手機、電腦、伺服器、車子的組裝廠及相關材料廠，也勢必將往美國移動。

第七，1000億美元是現在宣布，但每個計劃都有動態調整的變化，如果美國客戶先進製程需求轉弱，最後被砍成成500億美元，也是有可能的。

第八，4年之後，不管美國政府是否又換人，美國製造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生，還有就是在美國讀書，不要都選電腦科學的軟體工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料，物理/化學也很重要。

陸行之最後也聲明，「本人僅提供公司／產業及財務分析的專業看法，僅供參考，並非投資建議，個人應審慎評估風險，如因此造成任何損失，本人不負任何擔保責任，最後就是最近詐騙猖獗，本人不收會員，不收費，更不會要求加 line 討論群，也請詐騙集團不要在我專頁留言裡轉貼詐騙連結。」