【記者柯安聰台北報導】閎康（3587）公布113年度財報，該公司113年營收51.1億元，年增6.27%；營業毛利16.81億元，毛利率32.9%；稅後淨利6.88億元，年增0.28%；每股稅後盈餘10.39元，依然維持1個資本額以上的獲利。閎康表示，部份海外實驗室需要合理時間執行滲透擴張策略，投資效益尚未完全顯現，但因公司持續進行深度費用控管，稅後淨利依然保持成長態勢。
該公司也同步公告2月營收為4.05億元，年增8.76%；1~2月營收7.95億元，年增2.64%。
隨著AI開源模型 DeepSeek 推出，刺激AI部署成本進一步的下滑，讓AI應用加速從大型雲端擴展至中小企業與個人終端，雖然GPU仍持續主導AI晶片市場，然而也有愈來愈多特殊應用積體電路（ASIC）投入AI運算，以更高效率支援推理任務，根據大摩的分析報告指出，目前AI晶片市場約九成由GPU佔據，但預期未來AI ASIC晶片將持續提升。
在此趨勢下，大量新款GPU與客製AI 晶片研發問世，對材料分析（MA）與故障分析（FA） 的需求勢必提高。新材料、新架構的晶片需透過精密的材料組成與結構分析來確保品質，而晶片在研發與應用中出現的潛在缺陷，也仰賴故障分析找出原因並改進。隨著AI硬體競賽白熱化，具備先進分析能力的實驗室將成為半導體研發的重要後盾。閎康科技長年深耕半導體分析服務，在MA與FA領域技術領先且設備齊全，可望受惠這波終端AI浪潮。
為了因應AI運算從雲端走向終端裝置，在消費電子領域，晶片設計也迎來新的轉變。美系手機大廠預計於下一代的 M5晶片 採用Chiplet晶粒分割設計，並透過3D封裝技術進行整合，這種堆疊設計可大幅縮短不同裸晶間的連線距離，提升運作效能並改善散熱管理，將電流洩漏降至最低，然此封裝結構相對複雜，將對FA提出了更嚴峻的考驗。目前閎康可提供從2.5D CoWoS到3D SoIC等各類先進封裝樣品的分析服務，協助客戶迅速找出封裝潛在瑕疵。
隨著智駕車邁向更高等級的自動化，車用半導體元件不容許任何失誤，特別是執行AI計算的關鍵處理器，需在嚴苛環境下長期穩定運作。相較一般消費性晶片，車規晶片必須符合更嚴格的品質標準，因此測試涵蓋率大幅提高，Super high power burn-in，超高功率(>1500 Watt)測試即在確保高階晶片在各種環境下均能穩定運行，美國電動車大廠智駕車晶片將此測試列為必備項目，閎康已拿到大單，預計明年第一季開始貢獻營收。在智駕車安全標準日趨嚴苛的趨勢下，閎康完善的可靠度分析（RA）與老化測試服務將可滿足車廠與晶片商對產品穩定性的最高要求.
整體而言，閎康透過積極擴充AI元件的測試產能，提升高功率晶片的可靠度檢測能力，以滿足AI、高效能運算（HPC）與車用電子市場日益增長的需求。新建的高溫操作壽命（HTOL）測試設備，能有效模擬高溫與高功耗的使用環境，協助客戶及早發現產品潛在的早期失效風險（ELFR），確保晶片在長期運轉過程中的穩定性。
同時，該公司也透過先進的液對液熱交換技術與水冷散熱系統，實現設備獨立精準溫控，有效重現產品實際應用場景，幫助客戶加速產品認證流程，其高效的電源與訊號控制技術能夠確保測試數據的高度準確性，避免測試過程中異常因素的干擾。閎康更表示，公司所提供的高功率HTOL測試服務，完全符合JEDEC、AEC-Q100及ISO 26262等國際標準，可協助客戶有效降低產品失效風險，增強市場競爭優勢。（自立電子報2025/3/7）
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