美光大手筆挖角 鎖定三星、SK海力士高階HBM設計人才孫敬 (2025-10-21 09:56:57)

美光（Micron）傳出透過LinkedIn等管道加強人才招募，積極鎖定競爭對手的三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK hynix）的高階技術人才，特別是台灣台中廠區的關鍵職位。記者孫敬／編譯

美光（Micron）傳出透過LinkedIn等管道加強人才招募，積極鎖定競爭對手的三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK hynix）的高階技術人才，特別是台灣台中廠區的關鍵職位。

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美光積極從同業招募高階技術人才。（圖／美光）[/caption]

台中廠成DRAM、HBM重鎮，高薪挖角韓國精英

報導指出，美光的台中廠區不僅是其全球最大的DRAM生產基地，同時也是HBM產品線的重要製造中心。此次美光需補齊的職缺，多集中於HBM製程與先進封裝領域，其中包含多個資深級別的高階職位，更傳出部分資深職位的年度總薪酬（含獎金）開出高達20億韓元（約或15萬美元）。外媒補充，美光這次招募的觸角，也伸向在韓國營運的外國半導體設備及顯示器公司員工。

美光近期在韓國新增了HBM基底晶粒設計工程師（HBM Base Die Design Engineer）的職位，過去HBM的基底晶粒主要負責輸入／輸出和DRAM的基礎功能，然而隨著HBM4世代的技術變革，基底晶粒開始整合記憶體控制器等核心系統半導體功能，目標透過吸引具備系統級設計專業的頂尖工程師，來開發高度客製化的HBM解決方案。

美光現已向輝達（NVIDIA）供應最新的HBM3E（第五代）產品，但現階段在產能和設計專業方面仍落後於主要競爭對手。為了縮小差距，美光在全球多地擴張DRAM製造基地，包括台灣、美國、日本和新加坡，並將人才招募提升為追趕競爭者的核心策略。美光執行長Sanjay Mehrotra在最近的財報會議上表示，HBM市場規模預計到2030年將達到1,000億美元，並強調HBM的增長速度已超越標準型DRAM，預計明年將持續保持強勁的增長動能。

資料來源：TrendForce

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