【記者柯安聰台北報導】台股在10月寫下史上最強「光輝10月」，加權指數單月大漲9.34%，再創歷史新高。然而進入11月，市場氛圍急轉，估值偏高與資本支出疑慮成為賣壓來源，許多投資人不免質疑：AI舞會是否一夕結束？
野村投信分析表示，AI趨勢並未改變，雲端服務供應商（CSP）AI業務持續穩健成長，龐大現金流支撐投資動能不減。輝達（NVIDIA）最新公布的Roadmap更揭示GPU技術升級方向，相關零組件規格提升趨勢明確。即便近期CoreWeave財報不佳，原因在於電力基礎建設供給不足，並非AI需求放緩，顯示AI需求仍強勁。短線而言，市場對利空訊息反應敏感，但這些現象並非泡沫階段特徵，投資人無須過度擔憂。AI推動出口大幅成長，台灣GDP有望突破5%，基本面仍是台股最大支撐，盤勢預料維持高檔震盪，2026年AI仍是長線主軸，建議投資人不妨趁震盪檢視持股、汰弱留強，半導體先進製程、散熱、電源管理等核心產業仍具長期布局價值。
輝達於2025 GTC大會公布全新Roadmap，2026年Rubin伺服器將全面升級，台灣供應鏈預期受惠顯著。輝達Rubin伺服器（Vera Rubin NVL144）預計2026年下半年出貨，搭載2顆Rubin GPU（每顆50 PFLOPS FP4）、288GB HBM4記憶體、13TB/s頻寬，以及Vera CPU（88核心、176線程），整體效能提升至3.6 EFLOPS FP4，較Blackwell Ultra躍升3.3倍。此外，Rubin Ultra（NVL576）預計2027下半年推出，採576顆Rubin GPU、4 x reticle設計，搭配1TB HBM4e，單機櫃效能可達15 EFLOPS（FP4）/ 5 EFLOPS（FP8），效能翻升14倍。Rubin家族採分散式推理架構（GPU + 專用CPX + Vera CPU），結合高速NVLink與ConnectX-9，優化大規模語料處理效率，展現產業顛覆能量。
野村投信投資策略部副總經理張繼文分析，台灣供應鏈從晶圓代工、封測組裝到系統整機，受惠程度前所未有。包括Wistron導入Rubin專案產線鎖訂，封測廠資本支出擴大，NVIDIA並與Foxconn、Acer、ASUS等大廠合作建置AI超級電腦平台。黃仁勳今年8月再度訪台拜會TSMC，確認Rubin平台晶片成功Tape-out，預示2026年第1季大規模量產，將推動台灣3nm製程滿載及封測能量急速成長。儘管美國制裁影響類H20技術供應鏈，NVIDIA對Rubin投資不變，有利台廠AI供應鏈訂單持續活絡。
00935野村臺灣創新科技50 ETF基金經理人林怡君指出，今年DRAM與SSD漲價潮與過去不同，主要買家從品牌伺服器廠轉向雲端服務供應商（AWS、Microsoft、Google），訂單規模與採購急迫性均遠超過過往，形成更具結構性的漲價趨勢。供給端方面，韓國大廠轉向HBM產能，台灣廠商近年控管產能，使市場呈現寡占格局並具議價權。林怡君提醒，轉折點可能出現在明年第二季，視CSP拿貨後支出是否放緩而定，若需求持續，漲價潮有望走出長循環，台廠迎來全新成長契機。
張繼文進一步表示，觀察近3個月ETF市場，資金集中於大型權值與科技族群，台股在AI題材推動下表現強勁，半導體產業受惠生成式AI應用與伺服器需求，成為市場焦點。近期因估值偏高與年底資金調整，AI類股進入技術性回檔，但多項利多因素仍支撐市場，包括美國政府預期重啟運作、就業數據公布、聯準會降息預期，以及輝達11月財報與AWS 12月re:Invent大會釋出更多AI計畫，均有助提振市場信心。（自立電子報2025/11/17）
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