中銀國際發表報告,指ASMPT(00522.HK)倘將1.08億港元匯兌損失加回,ASMPT2024年第三季度業績略高於市場預期,這主要得益於先進封裝(AP)業務的強勁增長。
報告稱,儘管主流業務以及非AI相關的半導體市場復蘇慢於預期,該行仍看好生成式AI對熱焊壓機TCB和硅光子技術的結構性需求,以及ASMPT在晶圓代工廠、封測廠、邏輯IDM和儲存IDM客戶群中的訂單獲取能力。
中銀國際下調ASMPT2024至2026年各年年盈測分別34%、5%及1%,主要反映近期主流業務需求復復甦緩慢,但中期來看該行仍然看好ASMPT在TCB領域的增長潛力。維持「買入」評級,目標價從112港元下調至107港元。(da/w)~
阿思達克財經新聞
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