華虹半導體(01347.HK)(688347.SH)高管在2024年第四季度業績說明會上表示，公司Fab 9項目總投資約67億美元，規劃月產能8.3萬片，目前已經完成建設；預計今年底將形成三至四萬片產能，公司還將繼續建設下一批四萬片及以上產能。而年內Fab 9將開始逐步計提，折舊費用大約在1.7億美元至1.8億美元。
展望未來發展，當前公司重要戰略是與一些關鍵的國際客戶展開合作。意、法半導體就是合作夥伴之一，雙方已在40納米MCU領域合作，這將成為未來重要業務之一。同時，公司與英飛凌的合作也在迅速推進，預計很快將會有結果。高管指出，歐洲企業正在推進「China for China」戰略，華虹正向著高端市場邁進。
談及AI發展，公司高管表示，DeepSeek的進展非常令人激動，預計AI領域的快速發展將推動整個半導體市場。AI不僅需要先進製程芯片，也需要所有配套芯片和應用芯片產品來支持整個搭建硬件架構。預計公司有望間接受益於AI的發展。儘管公司沒有直接用於製造先進AI芯片的先進製程，但確實看到數據中心及電源管理等AI相關產品需求強勁。(ta/w)~
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