ASMPT(00522.HK)行政總裁黃梓達預計，人工智慧及高性能計算系統應用將帶來強勁的熱壓焊接(TCB)勢頭，並鞏固該集團的市場領導地位。他預期，集團於亞太區市場的收入將錄得增長，同時佔據集團收入更大比重，至於主流市場近期將持續疲軟。ASMPT管理層將2025財年第一季收入指引定於介乎3.7億至4.3億美元。若以指引中位數計，按年比較將為持平，按季比較則下跌9%。
黃梓達提及，每年第一季度的主流半導體(mainstream semi)解決方案預訂量通常較高，主要受惠於季節性因素；表面貼裝技術(SMT)解決方案預訂量亦有信心於今年第一季度錄得增長，主要受先進封裝(AP)解決方案預訂表現所推動；至於系統級封裝(SIP)解決方案預訂量則預計仍相當強勁。
另外，ASMPT管理層提及去年第四季度半導體板塊利潤率較低主要受三大負面因素拖累，包括去年第三季度半導體利潤率表現較佳，構成高基數效應；去年第四季度的產品結構不佳；以及集團正開發一種新的沉積技術(deposition technology)，並與一間主要的整合元件製造廠合作打入新興的玻璃基板市場。(js/a)~
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