馬來西亞檳城有「東方矽谷」美譽，逾50年發展成大馬半導體產業基地，從農業州搖身變為尖端科技前線州。檳城立法議會議長劉子健說，封裝與測試是檳城的強項，設計部分則占小比例，中後段成熟後，就應「往前延伸」。
馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）曾表示，美國晶片業巨擘英特爾將在大馬加碼投資8.6億令吉（約新台幣65.4億元），讓大馬成為其封裝測試中心。這將進一步強化大馬在全球半導體供應鏈地位。
檳城（Penang）立法議會議長劉子健接受中央社記者訪問，談及基礎設施的佈建時指出，檳城跨海電力計畫在穩定電力供應方面扮演非常重要的角色，不僅能應付目前的需求，也提供額外備用電量，以因應未來可能的增長趨勢。
除了維持電力穩定，劉子健表示，檳城也透過填海造地等方案擴大可用土地空間，為工業發展提供支持，吸引企業投資，進一步促進經濟與產業發展。
1970年代起，馬來西亞先在檳城峇六拜（Bayan Lepas）設立自由工業區，打造半導體後段封裝測試的重鎮。根據統計，目前全球已有超過50家半導體和晶片業者在大馬設廠，其中在檳城和居林（Kulim）設廠比重相當高。
台灣大廠日月光投控旗下日月光半導體積極布局馬來西亞，檳城廠區主要坐落峇六拜自由工業區（Bayan Lepas Free Industrial Zone），日月光先前表示，檳城廠是日月光投控全球最大的影像感測元件（image sensor）封測產線，其中90%影像感測元件用於汽車電子領域，銅片橋接（CU Clip）封裝用於車用和感測元件產品。
劉子健指出，馬來西亞已在封裝測試供應鏈打下相當紮實的基礎，未來10年、20年的眼光將進一步鎖定半導體上游，積極布局IC設計園區，展現企圖心。
「從Made in Penang（在檳城製造）到Made by Penang（由檳城製造），後者目前處於起步階段，但我們希望能奮起直追」，劉子健表示，封裝與測試是檳城的強項，設計部分則占小比例，而產業發展不能失衡，既然中後段已經成熟，就應該「往前延伸」。
劉子健指出，檳城在這樣的藍圖下，陸續推出IC設計相關計畫；目前檳城擁有馬來西亞州屬中最多的IC領域企業，對許多先進製程公司而言，是海外不可或缺的一哩路，但檳城的目標不僅於此，「我們也希望能跑到產業前端」。
檳城台灣商會會長黃惠鈴告訴中央社，馬來西亞在半導體封裝與測試供應鏈方面相對成熟，在整個半導體製造流程中占有一席之地。馬來西亞是全球第6大半導體出口國，強項是產業鏈下游的封裝測試，擁有全球13%市占率，被譽為「東方矽谷」的檳城，在全球的半導體銷售額就占5%。
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