超微(AMD)在AI晶片領域急起直追,週四(10日)在舊金山舉辦的2024年「Advancing AI」活動中宣布,將在今年第四季大規模生產新產品「MI325X」,叫陣AI晶片霸主輝達的意味濃厚。
MI325加速器採用與MI300X相同的基本設計和CDMA 3 GPU架構,為首款搭載256GB HBM3e內存的AI GPU。超微執行長蘇姿丰說明,MI325X較輝達H200 GPU的能力提高1.8倍、頻寬提高1.3倍,峰值時的理論FP16和FP8運算效能則是其1.3倍,將可大幅提升AI運算速度。
超微新一代晶片,不但左打輝達、更右攻英特爾(Intel)。蘇姿丰預估AI加速器的需求規模將超出預期,預計到2027年,市場規模將達到4000億美元,並在2028年進一步上升至5000億美元。
蘇姿丰進一步強調,目前沒有計劃委託台積電以外的代工廠,但對未來與其他代工廠合作抱持開放態度,希望公司的生產夥伴在地理分布上更加多元。
除此之外,超微也推出數款網路晶片,主要功能在加速資料中心晶片和系統之間的資料傳輸;同時,超微宣布推出代號「Turin」的第五代Epyc資料中心CPU,其中一個版本的晶片專門加速AI處理速度。據悉,這款旗艦晶片擁有近200個處理核心,整個系列的處理器都採用Zen 5架構,在高階AI資料處理方面,速度可望大幅提升37%。
分析師認為,在AI加速器市場上,超微仍遠遠不及業界巨頭輝達,當前局勢短時間不會被改變,且考量到AI晶片的需求遠超過供應量,超微新產品儘管叫好叫座,還是不太可能影響到輝達的資料中心營收表現。
系統合作: 精誠資訊股份有限公司 資訊提供: 精誠資訊股份有限公司 資料來源: 台灣證券交易所, 櫃買中心, 台灣期貨交易所 |