蘋果MacBook Pro將率先搭載M5晶片 今年秋季亮相發表李佩璇 (2025-02-18 14:28:23)

根據《彭博社》記者Mark Gurman的最新消息，蘋果將於2025年秋季推出下一代M5晶片，並率先搭載在MacBook Pro上。接著，iPad Pro將在2026年上半年迎來M5晶片的升級。編譯／李峻

根據《彭博社》記者Mark Gurman的最新消息，蘋果將於2025年秋季推出下一代M5晶片，並率先搭載在MacBook Pro上。接著，iPad Pro將在2026年上半年迎來M5晶片的升級。這一消息顛覆了過去對M4晶片升級順序的預期，蘋果此番調整時間表引起了業界的廣泛關注。

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記者Mark Gurman指出，蘋果將於2025年秋季推出下一代M5晶片，並率先搭載在MacBook Pro上。（示意圖／123RF）[/caption]

蘋果調整M4和M5更新順序

據報導，以往蘋果的晶片更新順序，都是先推出M4版本的iPad Pro，再到MacBook Pro，但根據Gurman的說法，今年蘋果可能會調整這一順序，並首先推出搭載M5晶片的MacBook Pro。

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M4將繼續應用在Mac Studio

此外，在M5晶片正式搭載MacBook Pro之前，蘋果也計畫於2025年6月的全球開發者大會（WWDC）期間，推出更新版本的Mac Studio和Mac Pro，但這些新機型將繼續使用目前的M4晶片系列，延續M4系列的性能優勢，並繼續在專業市場中占有一席之地。

M5晶片將採用先進3奈米製程

預計M5晶片將搭載強化版的ARM架構，並且會採用台積電的先進3奈米製程技術生產。儘管台積電已有更先進的2奈米製程，但蘋果決定選擇成本較低的3奈米製程，顯示出蘋果對於成本效益的重視，儘管如此，M5的高階版本仍將在多個方面超越M4，特別是在採用台積電的SoIC技術上。

3D晶片堆疊技術提升熱管理與效能

M5晶片的高階版本將採用台積電3D晶片堆疊技術，相較於傳統的2D設計，這種垂直堆疊的方式能夠顯著提升熱管理效能，並減少電流泄漏。蘋果已加強與台積電在下一代混合SoIC包裝技術上的合作，該技術還融合了熱塑性碳纖維複合材料模塑技術，將進一步提升晶片的效能與穩定性。

M5晶片也將進軍AI伺服器領域

最後，還有報導指出，蘋果的M5晶片將不僅限於消費電子產品，還將應用於蘋果的AI伺服器基礎設施。由於M5晶片的雙用SoIC設計，蘋果也有計畫將這款晶片引入其AI運算領域，進一步增強消費者設備和雲端服務中的AI能力，顯示出蘋果在AI領域的雄心。

參考資料：Mac Rumors

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