聯發科「天璣9500」效能驚人 外媒曝：多核跑分有望超越蘋果A19 Pro彭夢竺 (2025-06-16 09:54:23)

晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採用台積電第三代3奈米製程（N3P）。根據外媒報導，外界紛紛預期，天璣9500在高效能晶片市場有望挑戰蘋果、高通等勁敵，開創更多可能性。記者彭夢竺／編譯

晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採用台積電第三代3奈米製程（N3P）。根據外媒報導，外界紛紛預期，天璣9500在高效能晶片市場有望挑戰蘋果、高通等勁敵，開創更多可能性。

根據微博「數碼閒聊站」爆料，天璣9500在多項規格上都有顯著提升，採用升級版的全核心架構，並增加L3快取與SLC容量，雖然沒有具體說明核心配置，但天璣9500採用2+6的架構，效能核心時脈最高達4.00GHz，在多核表現上，更傳出將有實力超越蘋果下一代A系列旗艦晶片A19 Pro，為手機晶片市場投下震撼彈。

為進一步提升效能，聯發科在天璣9500的L3快取記憶體容量將增至16MB，SLC快取記憶體也將達到10MB。相較之下，小米此前發表的XRING 01晶片為優先考量輕度負載下的功耗效率，並未使用任何SLC快取。此次天璣9500的策略，可能預示聯發科為追求極致效能表現，在功耗上將有新的權衡。

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此外，爆料人士也提及天璣9500將整合全新的NPU（類神經網路處理器），預估其單核跑分將突破3,900分，多核跑分更將上看11,000分以上。儘管蘋果A19 Pro在單核效能上仍可能保有優勢，但天璣9500在多核處理能力上展現出的強勁實力，將使其成為市場上極具競爭力的選項。

值得注意的是，與蘋果A19 Pro和高通Snapdragon 8 Elite Gen 2等競爭對手不同，天璣9500預計不會採用客製化核心，而將搭載ARM最新一代的CPU設計，例如先前傳聞效能超越蘋果A19和A19 Pro的Cortex-X930核心。

有分析人士推測，天璣9500之所以能在多核表現上脫穎而出，可能原因之一是其有望像蘋果M4晶片一樣，支援ARM的「可擴展矩陣擴展」（SME）技術，進而更有效率地執行複雜運算。

綜合目前曝光的各項細節，天璣9500的效能表現令人期待。如果其多核效能真能超越蘋果的旗艦晶片，無疑將是晶片市場的一大看點。然而，實際的效能表現與市場反應仍有待聯發科正式發表後進一步觀察。

資料來源：wccftech

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