台廠面臨紅色供應鏈搶單潮 專家籲加速中高階製程差異化發展 (2024-12-23 17:42:14)

美中科技戰態勢升溫，近年中國先進半導體產業在美國管制封鎖下，轉向大舉發展半導體成熟製程，導致產能過剩，接下來恐衝擊各國業者，現在更傳出，在每一道製程量產前會使用到的測試片，同樣受到中國低價搶市的威脅。分析師指出，中國成熟製程產程大量開出，帶動測試片需求及發展，由於當前中國測試片仍聚焦在中低階產品，呼籲台灣測試片業者要趕緊朝中高階發展，儘速做出差異化。

對此，經濟部次長陳正祺表示，在官方大力補貼下，中國2027年成熟製程產能占全球比重將大幅攀升，會對全世界半導體造成衝擊，美國已有所警覺；台灣將透過晶創計畫，提高IC設計業先進製程比重至43%，拉大與傳統製程的差距。

國際半導體供應鏈人士表示，中國零組件、相關產品雖然便宜，但功能、性能一致性甚至安全性都有待商榷，未來若美中科技戰越演越烈，美國禁令涉及到這些產品，台廠若過度仰賴這類中國低價產品，恐難短時間找到替代方案，確實會有安全疑慮，建議政府正視並提出因應配套。

陳正祺進一步說明，現階段政府要建立與美國的互信，已有許多官員和川普團隊接觸，並說明台灣出口到美國主要的產品都是中間財，也有助於美國製造業。

此外，台美21世紀貿易倡議首批協定近日生效，有關第二階段談判進度，陳正祺預期，川普上任後，美國經貿規則談判的動能可能減弱；不過，台美21世紀貿易倡議有50%以上的機率會繼續推動，但談判內容可能調整，以符合川普施政方向。

至於川普上任後對半導體台廠影響，陳正祺表示，對先進製程衝擊小，成熟製程則有機會受惠轉單效益。面對中國成熟製程大爆發，IC設計需拉大與傳統製程的差距，政府會透過晶創計劃，將IC設計採用先進製程比重，逐步從現有的39%提高至43%，並協助開發異質整合等新世代技術。