力積電:推3D AI代工 預計明年下半年放量中央社記者張建中台北22日電 (2024-10-22 17:20:01)

力積電董事長黃崇仁今天表示,力積電投資新台幣20億元導入設備,推出3D AI代工服務,成為超微(AMD)等廠商合作夥伴,預計明年下半年可望放量,未來將成為力積電4大營運主軸之一。

力積電今天召開法人說明會暨3D AI代工策略發表會,黃崇仁指出,力積電與愛普合作以多層晶圓堆疊、高容值中介層技術發展3D AI代工業務,與記憶體代工、邏輯代工及晶圓廠矽智財(FAB IP)是力積電未來4大營運主軸。

黃崇仁表示,銅鑼廠已針對3D AI代工業務投資20億元,導入相關設備,預計明年下半年可望放量,未來將依據市場需求規劃100億元產線資本支出。

力積電同時公布第3季營運結果,季營收新台幣116.51億元,季增5%,毛損率4.2%,稅後淨損28.79億元,每股虧損0.69元;力積電累計前3季虧損52.76億元,每股虧損1.27元。

力積電統計,面板驅動IC產品比重自第2季的21%,降至第3季的14%,電源管理晶片比重自第2季的11%提升至第3季的14%;動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)代工比重達42%。隨著銅鑼廠設備陸續進駐,今年資本支出約8.65億美元。

至於目前市況,力積電總經理朱憲國說,邏輯代工部分,中國大陸成熟製程增長非常明顯,加上當地國產替代,供需失調,恐影響台灣晶圓代工業者。

電視大尺寸面板供過於求,朱憲國表示,中國市場採取以舊換新方案,不過刺激效果應有限。此外,電源管理晶片需求持平,金氧半場效電晶體(MOSFET)在備貨高峰期過後,第4季投片會較保守。

至於記憶體方面,朱憲國說,模組廠先前備貨多,正出清庫存,DRAM合約及現貨價下滑,第4季Flash需求也和緩。
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