今年確定向上的產業趨勢中，除了原物料之外，包括雙鏡頭、記憶體都有明確的機會(2017-01-16 14:02:05 能量教室│柯建維)

◎美股小紅小黑，亞股大多回檔，台股開四手黑盤，為空方盤，多空能量糾纏後，多方仍勝過空方，五檔張翻正，低檔有撐，今日回測之前所說的9266-9300支撐區，若多方能量維持強勢應可守住支撐。但能否收在9300之上，要看均張與遞增量而定。波段而言，仍是指數區間震盪，個股表現。


◎今年確定向上的產業趨勢中，除了原物料之外，包括雙鏡頭、記憶體都有明確的機會，至於AI人工智慧、機器人則是中長線一路看好。面板先看一個波段。


◎蘋果將在下半年推出的iPhone 8中搭載全新的生物辨識技術，支援全新臉部辨識功能，也讓包括飛時測距（Time of Flight，ToF）、結構光測距（Structured Light，SL）等3D影像景深測距技術當紅。為了搶搭3D測距商機，包括華晶科（3059）、鈺創（5351）、原相（3227）已透過演算法成功卡位，今年在3D測距市場將搶得先機。
今年智慧型手機的最新亮點，就是搭載指紋辨識以外的全新生物辨識技術，在三星可望在即將推出的Galaxy S8中搭載全新的虹膜辨識技術外，業界傳出，蘋果今年下半年推出的iPhone 8將搭載臉部辨識功能。然而不論是虹膜辨識或臉部辨識，均需要具備3D測距技術，讓手機的影像感測器可以計算出虹膜或臉型的實際距離，進一步進行感測辨識。因此，3D測距成為智慧型手機業界當紅新技術。


●3059華晶科
1.華晶科日前宣布取得CEVA授權，與自身擁有的影像訊號處理器（ISP）結合，打造3D深度測距方案，並可以此部署卷積神經網路（CNN）達到深度學習及人工智慧功能。
2.大陸手機大廠華為去年推出多款雙鏡頭手機，關鍵的影像訊號處理器（ISP）則是獨家向華晶科採購。雙方可望在結構光測距上有深度合作空間。。
3.去年12月合併營收月增10.2％達12.94億元，較去年成長33.6％，創下16個月新高。去年第四季合併營收季增17.6％衝上34.39億元，較前年同期成長11.2％，表現優於市場預期。法人看好華晶科去年第四季可由虧轉盈，全年營運也可望賺錢。展望2017年，在雙鏡頭手機大幅成長及其他新產品加持下，業績獲利成長可期。
華晶科每股淨值32.56元，股淨比僅0.7。
4.技術面，股價位於長線低檔，週線築出34週大底，日線均線糾結，日線剛站上所有均線，KD指標交叉向上。


●5443均豪
1、為面板與半導體設備大廠，並切入工業4.0設備。在面板設備部分均豪與日本住友合作，跨入前端先進ARRAY濕製程領域，效益預期從今年第一季底開始顯現。
2、友達最近公告下大單給均豪，本週三又要跟IBM簽約，今年業績大幅成長可期。
3、2015年EPS1.2元，去年前三季EPS就已高達1.61元，大幅成長。今年在眾多新訂單挹注下，法人預估均豪EPS上看2.5元-2.8元，預估本益比僅7-8倍。
4、技術面，長線為十年大底，日線三個月頭肩底完成。
5、籌碼面，外資連續買進五個月。

回列表頁