台北市日本工商會今天發布2024年政策建言白皮書，期盼台灣政府放寬研發費或設備支出門檻，讓日商適用台版晶片法案，同時希望台日雙方政府儘早簽署全面經濟夥伴協定，並呼籲日本政府表態支持台灣儘早加入CPTPP，另也設定目標，期望2030年前台日貿易額提高至1.5倍。
台北市日本工商會今天發表2024年政策建言白皮書，由理事長村田(溫)將白皮書提交給國發會主委劉鏡清。今年百皮書以台日經濟無縫合作並共同發展作為目標，盼擴大台日雙方貿易、投資和人民交流，包括設定目標為2030年前將雙方貿易額提高至1.5倍，穩定維持雙方最高投資額，以及促進學生和商務來往。
台北市日本工商會2024年政策建言白皮書提出實現願景的5大要點，包括建立可實現貨物和服務自由流通的制度、締造一個可安心投資的環境、透過企業間的合作強化台日供應鏈、安排學生間及企業間的交流機會、以及行政上的彈性政策等5點。
首先，關於建立可實現貨物與服務自由流通的制度，日本工商會表示，尚有很多待解決問題，例如台日間簽訂經濟夥伴協定及調降關稅、消弭非關稅壁壘等。
關於放寬禁止進口福島縣等5縣生產食品管制措施的建議，日本工商會進一步指出，感謝台灣政府已進行對應，期盼儘早取消管制措施，透過食品進一步加深台日友好關係。
近期中國中止海峽兩岸經濟合作架構協議（ECFA）早收清單優惠關稅，日本工商會表示，這不僅不利於台商，也對日商造成影響；台灣已與紐西蘭、新加坡等國簽署經濟夥伴協定，希望台日雙方政府亦能儘早簽署全面經濟夥伴協定。
此外，台灣已於2021年申請加入跨太平洋夥伴全面進步協定（CPTPP），日本工商會盼台灣政府繼續向其他國家尋求支持加入，同時也希望日本政府表態支持台灣政府，台灣能儘早加入CPTPP。
第2，在優化投資環境方面，日本工商會表示，從擴大日本對台投資的觀點來看，希望解決所謂缺電、缺水、缺人才、缺工、缺地等五缺問題及穩定兩岸關係，締造一個可使日商安心投資台灣的環境。
為促進雙邊投資，日本工商會表示，台灣於2023年施行台版晶片法案後，支持各國企業在台從事研發及設備投資，但其適用對象及金額、規模等適用條件仍存在問題，因此日商尚無適用台版晶片法案的新投資案，希望台灣政府放寬研發費或設備支出所要求的門檻、以及對日本半導體事業提供補助金等協助。
第3，加強產業合作方面，日本工商會期盼透過企業間的合作強化台日供應鏈，台灣政府除在目前積極支持發展的半導體及AI產業外，也要加強再生能源及生技等各種領域的合作、開拓第3國市場。
第4，對於安排學生間及企業間的交流機會，日本工商會表示，希望台日合作開設人才培育課程及增加學生間雙向交流的機會。最後，日本工商會對行政上的彈性政策提出建言，認為需以前述建議為基礎，因應全球化時代制定透明的制度，並修訂法規以符合實務等。
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