擷發科技登錄興櫃 2大平台賦能晶片許 哲綱 (2024-12-09 18:19:09)




CNEWS匯流新聞網記者許哲綱、李盛雯/台北報導


IC設計服務商擷發科技(7796)今(9)日以每股60元參考價正式登錄興櫃交易,開盤價為74.5元,最高價來到103元,以參考價為基準,最高漲幅近72%,由康和綜合證券主辦,將為市場關注度高的半導體類股注入新活水。


擷發科以自有的極速IC設計平台為核心,積極布局於半導體設計、AI應用與IoT領域,業者強調,在全球市場中贏得來自知名企業的NFC、資安模組及無線充電模組等多項NRE專案,同時也持續拓展AI應用,專注於智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高成長市場,並推出類CUDA軟體平台,幫助ASIC晶片高效運行AI應用,積極打造針對AI、IoT的能效優化解決方案。


擷發科透露,積極深化IC設計服務市場,截至目前實收資本額為新台幣2,296萬元,受惠AI與AIoT市場規模持續放大,進而帶動多家國際大廠與旗下兩大業務IC設計服務和AI 軟體服務平台並應用在終端消費性電子與工業用產品等的合作機會增加,尤其是NFC、AI軟體平台等應用的解決方案,已隨著客戶導入開始有NRE的收入認列,挹注2024年上半年營業毛利1,504萬元,已超越2023年全年營業毛利1,465萬元的水準,累計至11月營收達到6,493萬元,年增183%;11月單月營收1,287萬,年增1,312.40%。


根據國外研究機構The Business Research Company報告指出,AIoT市場規模預計將從2023年的75.2億美元飆升至2024年的99.8億美元,年複合成長率(CAGR)高達32.7%,預計到2028年將達到310.5億美元,年複合成長率(CAGR)為32.8%,其主要成長動能歸功於5G網路擴展、邊緣運算的成長、醫療保健中的AIoT應用及智慧城市中的AloT應用等。


近年來積極投入AIoT利基型領域應用的IC設計服務開發,擷發科說明,憑藉三大核心競爭力「快、準、輕」,並以無晶片設計模式(Designless)助力客戶實現客製化晶片設計(ASIC)的需求,從前端晶片設計開始,與客戶共同制定規格與選擇最適合的IP,為客戶提供客製化、彈性的設計流程,並以開放式晶圓代工的選擇,讓客戶有最符合需求的晶圓代工廠量產,能為晶片設計提供研發效率與精度且全流程高品質的一站式服務,成功獲得聯發科、文曄科、高通等多家知名大廠高度的認可及信賴。


展望未來,維持審慎樂觀態度,擷發科表示,看好5G、AI、IoT技術的快速發展,仍不斷透過自有的極速IC設計平台,進一步縮短晶片開發時間,提升產品的市場競爭力,同時將持續擴大在半導體設計與AIoT領域的影響力,加強在無線充電、工業自動化、智慧城市等領域的技術投入,積極協助客戶齊步推出相關新升級技術的產品,以保持在快速變動的科技產業市場中的競爭力。


照片來源:CNEWS匯流新聞網資料照片


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