隨著電子產品功能提升，作為運行核心的PCB結構日益複雜，其設計面臨挑戰。國研院國網中心今天表示，為確保台灣PCB產業競爭力，開發出「雲端印刷電路板組裝分析平台」，為設計者提供強大工具，提升PCB設計與製造效能，目前啟碁、欣興電子、日月光等已採用此雲端平台。
國科會轄下國家實驗研究院國家高速網路與計算中心指出，晶片、電容、電阻、連接器等電子元件，都必須安裝接合在印刷電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）上，成為PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly），才能整合發揮功用，其中高階晶片必須透過錫球來接合。
國網中心說明，電子產品功能越來越強大，代表PCB的電路設計也日益多層化和複雜化，現在的PCB多由數十層具備不同鋪銅線路的電路板疊合組成，在製造與使用過程中可能因多層結構材料之間的熱膨脹係數差異，造成電路板結構翹曲，錫球也可能因電路板翹曲而損壞，使得電子元件與PCB無法有效接合而影響信號傳輸，產品壽命縮短。
國網中心表示，如何快速且有效掌握設計品質，成為業者重要課題，現結合固體力學與高速計算模擬專業，開發出「PCBA雲端分析平台」，幫助設計者迅速且準確評估PCB及PCBA結構變形情況，解決傳統結構分析仰賴專業力學工程師進行繁複模擬的缺點。
國網中心指出，此平台具備自動化、快速獲得結果的特點，使用者不需具備力學專業，只要透過網頁介面快速輸入或選擇形狀、材料、強度等結構參數，平台將自動快速生成模型，以及應力與變形分布結果，可將傳統耗時數週的建模分析時間縮短至數十分鐘，幫助使用者快速調整出最佳化參數。
針對雲端化設計，國網中心表示，使用者能隨時隨地透過各種連網裝置進行分析與結果檢視，提升團隊協作及工作便捷性。
國網中心主任張朝亮指出，PCBA雲端分析平台是提升產品價值與競爭力的創新利器，目前已有大型通訊產品設計、世界級PCB製造公司，以及大型半導體封裝與測試製造業者與國網中心合作，利用該平台高度客製化的結構分析，大幅優化產品開發流程與效率，提升市場競爭力。
張朝亮強調，未來國網中心將持續拓展固體力學與高速計算領域的雲端平台合作對象，研發更多符合不同行業需求的計算固力解決方案，成為國內研發與技術創新的堅實後盾。
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