研調機構國際數據資訊（IDC）預期，在人工智慧（AI）持續推升高階邏輯製程晶片需求，以及高價的高頻寬記憶體（HBM）滲透率，2025年半導體產值可望成長15%。
IDC今天發布半導體供應鏈追蹤情報，預估2025年半導體產值將成長15%；其中，記憶體產值將成長超過24%，主要因AI加速器需要搭配高階的HBM3、HBM3e，新一代的HBM4也將於2025年下半年問世驅動。
IDC預估，2025年非記憶體領域的半導體產值將成長約13%，主要受惠於先進製程AI伺服器、高階手機晶片需求暢旺，以及成熟製程消費電子晶片市場回溫。
IDC預期，2025年晶圓製造產能將增加7%，其中先進製程產能增加12%，平均產能利用率可望維持90%以上水準；成熟製程方面，8吋廠平均產能利用率可望自2024年的70%攀升至75%，12吋成熟製程平均產能利用率也將提升至76%以上。
台積電（2330）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）3大晶圓製造廠明年都將量產2奈米製程，IDC表示，明年將是2奈米技術發展的關鍵年，市場將關注各廠良率提升速度與擴產節奏。
因地緣政治影響，IDC預期，全球封測產業生態將會重整，中國廠商在自主化政策推動下，市占率可望擴張，台灣廠商在人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）等高階晶片的優勢應可維持。
至於先進封裝方面，IDC表示，2025年扇出型面板級封裝（FOPLP）可望快速成長，主要應用於電源管理晶片及射頻晶片等。在輝達（NVIDIA）和雲端服務供應商等客戶需求帶動，台積電CoWoS產能將自今年的33萬片，倍增至2025年的66萬片。
IDC指出，在傳統晶圓代工市場，台積電市占率可望自2023年的59%，攀升至2024年的64%，2025年可望進一步達66%。若加入非記憶體整合元件製造（IDM）、封測和光罩的新定義的晶圓代工市場，台積電2023年市占率約28%，今年和明年將快速攀升，展現全方位競爭優勢。
至於IC設計方面，IDC表示，亞太地區IC設計業者產品線多元，應用包含智慧手機應用處理器、電視系統單晶片、驅動IC、觸控晶片、無線網路晶片、電源管理晶片等，隨著供應鏈庫存有效控制，個人裝置回溫，2025年亞太IC設計市場產值可望成長15%。
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