無人機市場成為台廠新藍海，為刺激廠商投入開發關鍵模組，經濟部規劃明年初開放無人機晶片研發補助計畫，聚焦AI影像晶片和低成本飛行控制板2項關鍵技術，總經費約新台幣1.1億元，尚待立法院審查通過。
為掌握非紅供應鏈商機，政府積極推動發展無人機產業。盤點國內無人機關鍵模組自主情形，經濟部表示，飛導控、地面導控、酬載及通訊等4大模組多採用國外方案，仍須投入開發，其中相關晶片設計和模組整合仍為國內技術瓶頸。
經濟部產業技術司今年10月與AI晶片聯盟、台灣卓越無人機海外商機聯盟，以及中光電、經緯航太、新樂飛、璿元、艾知、創未來等無人機業者交流，了解國內廠商優先需求和規格共識後，決定明年補助聚焦AI影像晶片和低成本飛行控制板2項關鍵技術。
未來無人機將朝向更智慧化發展，技術司官員表示，AI影像晶片扮演關鍵角色，已有國外廠商發展相關技術，但目前國內IC設計業者多開發消費性市場大的商品，隨著無人機市場持續成長，由政府提供補助誘因，可吸引業者及早投入研發。
技術司官員說明，AI影像晶片為搭配有算力的晶片，讓無人機不僅有單純擷取畫面的功能，透過AI技術也可辨識物體、偵測距離或做出決策等。
此外，飛控板主要控制無人機的飛行姿態和馬達轉速等，技術司官員表示，「飛控板要夠便宜，才有可能降低無人機價格」，飛控板由許多不同的晶片和感測器組成，屬於無人機整機中比較昂貴的模組，希望透過設計壓低飛控板的成本，進一步讓業者做出較低價格的無人機，提高市場競爭力。
技術司官員表示，明年初將開放補助計畫讓業者申請，期待設計出的晶片可以實際在無人機進行驗證，可由IC設計業者和無人機業者共同提案，或是委託無人機業者提案等方式，計畫中也必須有實際驗證的規劃，希望強化無人機技術自主能力。
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