人工智慧（AI）晶片大廠輝達積極布局GB200/300伺服器，帶動電池備援電力模組（BBU）和超級電容需求。法人預期，BBU和超級電容可望在GB300伺服器成為標準配件，除了日本廠商外，台廠包括國巨旗下基美、鈺邦、立隆電等，也有機會打進供應鏈。
輝達（NVIDIA）AI晶片平台Blackwell為核心的GB200伺服器逐步量產，下一代GB300伺服器規劃備受矚目。研調機構TrendForce預期，今年第3季輝達將推出GB300伺服器方案。台廠包括廣達、技嘉、英業達等，紛紛表示已準備就緒。
亞系法人分析，為了在電源負載波動時、讓AI伺服器中機櫃式電源（power shelf）或電源機箱穩壓，輝達整合BBU和超級電容設計，組成AI伺服器機櫃中內建的電源儲存機閘（Energy Storage Tray）。
法人指出，目前輝達採用日本武藏精密工業旗下武藏能源（Musashi Energy Solution）的鋰離子電容器（LIC）產品，BBU和超級電容在GB200伺服器屬於選配元件，預期到下一代GB300伺服器，有機會提升成為標準配件。
業者指出，超級電容用物理方式儲存電能，可與各式電池、再生能源結合使用，彌補電池瞬間大電流能力不足的缺陷，具備小型化、高能量密度、長壽命、高耐久、充放電快速等特性，超級電容在儲能與節能市場應用，扮演重要角色。
根據資料，全球超級電容大廠日本包括Rubycon、Nichicon、Chemi-Con等，以及美國Maxwell、Eaton、澳洲CAP-XX、韓國VINATech、Korchip等，台灣國巨旗下基美（KEMET）、立隆電、鈺邦、永隆科技等，也布局超級電容產品。
國巨先前指出，在AI所有應用領域不會缺席，國巨集團擁有所有AI需要的產品線，AI應用對被動元件需求大幅提升。產業人士分析，國巨長期與輝達合作，透過合格供應商（AVL）關係，打進輝達GB200伺服器供應鏈。
鋁質電容廠立隆電董事長吳志銘先前表示，立隆在AI伺服器領域「沒有缺席」，今年到2026年，積極布局伺服器應用。
鈺邦主要布局固態電容，本土證券法人指出，伺服器應用帶動鈺邦今年在捲繞型固態電容（V-Chip）和晶片型固態電容（CAP）出貨，鈺邦已打進輝達GB200伺服器供應鏈。
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