台積電2025年北美技術論壇登場，揭示下世代先進邏輯製程技術A14，並發表一整套新技術，9.5倍光罩尺寸的CoWoS將於2027年量產，SoW-X技術也將於2027年量產，打造一個運算能力是現有技術40倍的系統級晶圓。
台積電今天在美國加州聖塔克拉拉市舉行北美技術論壇，共有超過2500人註冊參加，台積電董事長暨總裁魏哲家親自出席，為台積電2025年一系列全球技術論壇活動揭開序幕。
台積電發布新聞稿指出，會中揭示A14技術，目前開發進展順利，良率表現優於預期進度，預計2028年量產。為實現更好的效能、能源效率和設計靈活性，台積電結合奈米片電晶體的設計技術協同優化經驗，將NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro。
台積電並繼續推進CoWoS先進封裝技術，以滿足人工智慧（AI）對更多邏輯和高頻寬記憶體（HBM）的需求，台積電計劃在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，以將12個或更多的HBM堆疊整合到一個封裝中。
繼2024年發表系統級晶圓（SoW）技術，台積電進一步推出以CoWoS技術為基礎的SoW-X，打造一個擁有現有CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，SoW-X計劃於2027年量產。
為完備邏輯技術的運算能力和效率，台積電還提供包含運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI的新型整合型電壓調節器（IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，具備5倍的垂直功率密度傳輸。
台積電還發表智慧手機、汽車和物聯網相關新技術，其中，新一代射頻技術N4C RF支援WiFi8和具豐富AI功能的真無線立體聲需求，計劃在2026年第1季試產。
台積電N3A製程正處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，並不斷改良，以符合汽車零件每百萬分之缺陷率（DPPM）的要求。此外，台積電推動N4e製程，滿足未來邊緣AI的能源效率需求。
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