中國挖角搶進ABF載板 欣興:與台日技術差距估5年中央社記者江明晏台北28日電 (2025-04-28 16:22:59)

中國積極跨入ABF載板領域,欣興為全球載板一哥,董事長曾子章表示,確實面臨被挖角、搶人才的挑戰;不過中國對比台灣、日本等Tier1的載板廠,未來5年的技術差距還很大。

台灣電路板協會(TPCA)指出,為推動半導體產業自主化,中國大陸啟動第3期「國家大基金」,將AI晶片和高頻寬記憶體(HBM)列為核心投資方向;隨著中國大陸推動國產晶片自主化,也將進一步推升其載板業務的成長。

面對中國PCB業者積極跨入ABF載板領域,曾子章不諱言說,欣興面臨中國載板廠挖角、搶人才的挑戰;從第3者角度來看,中國受到美國關稅的壓力有時候是好事。

業者私下指出,中國發展載板出現不公平的競爭,除了國家政策強力補貼,業者對於虧損沒有壓力之外,每當最新的科技產品出爐後,可以說是「無所不用其極」,中國廠幾乎馬上學走,甚至剽竊。

不過,曾子章表示,中國和台灣、日本等Tier1的載板廠商之間,還有5年的技術差距。

TPCA指出,全球市場中,台灣是最大的載板供應者,占整體產值約32.8%;日本和韓國勢均力敵,市占分別為27.6%和27%。

全球前5大載板廠商分別為台灣的欣興(16%)、韓國的SEMCO(9.9%)、日本的Ibiden(9.3%)、奧地利的AT&S(9.1%)和台灣的南電(8.7%),5家載板廠占全球市占一半以上。

此外,面對國際金價節節高升,曾子章坦言,欣興會思考漲價議題,但會看不同產品使用黃金的比例而定,有些也會自行吸收。
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