台積電宣布將在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第3季啟用，支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。德國官方表示，這項投資有助強化歐洲半導體戰略自主，並帶動當地就業機會。
台積電歐洲子公司總經理狄波特（Paul de Bot）今天在年度技術論壇歐洲場宣布，台積電將在慕尼黑設立晶片設計中心，協助歐洲客戶設計應用於汽車、人工智慧和工業物聯網等高效能晶片。
德國官方對此展現高度期待。巴伐利亞邦經濟部長艾萬格（Hubert Aiwanger）表示，台積電落腳慕尼黑，顯示該邦在微電子領域具高度吸引力，有助鞏固德國在全球高科技產業中的地位。
德國聯邦外貿與投資署（GTAI）總經理布勞內（Julia Braune）則第一時間表達歡迎，認為這是對德國工程技術與創新環境的肯定，未來將為當地創造更多高附加價值工作機會，並強化歐洲半導體產業戰略自主。
慕尼黑為德國半導體研發重鎮，除英飛凌（Infineon）總部設於當地，蘋果公司2021年也在此設立歐洲晶片設計中心，台灣晶片設計業者瑞昱半導體則於2023年設立辦公室，就近服務歐洲汽車產業客戶。
台積電與博世（Bosch）、英飛凌和恩智浦（NXP）合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），並於去年8月在薩克森邦（Sachsen）首府德勒斯登（Dresden）舉行新廠動土典禮，預計2027年投產，主要生產車用晶片。
該廠總投資金額超過100億歐元（約新台幣3563億元），其中約50億歐元由德國政府補助。據悉，明年將有逾500名台積電工程師進駐德勒斯登廠區，台積電、薩克森邦政府與台灣官方正就交通、住房、醫療與子女教育等議題密切溝通，協調支援與配套措施。
除爭取台積電扮演要角的國際半導體投資，德國政府也配合歐盟推動的「關鍵原料法」（Critical Raw Materials Act）與「歐洲晶片法案」（European Chips Act），持續強化半導體供應鏈韌性，進一步推動其核心製造業汽車工業，發展面向未來的電動車與自動化駕駛。
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