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[周刊王CTWANT] 為了重振歐洲半導體製造業，歐盟於 2022 年推出《歐洲晶片法案》，原訂衝刺2030年晶片製造全球占20%目標大幅下修至11.7%，且納入艾司摩爾（ASML）等相關設備產值，使晶片法案補助效率不佳議題掀起檢討聲浪。
依據歐盟委員會在最新的預測中，將2030年歐洲的市場份額目標調整為11.7%。最新分析指出，這一目標與現實的差距十分巨大。近三年來，法案推動進度緩慢，生態系統發展不足，以及策略目標過於理想化。
歐洲官方也引用波士頓顧問公司（BCG）最新分析，預估2030年歐洲在全球晶片製造中的市占率將為8%，較2020年的7%小幅上漲。
日前大廠赴歐洲投資，英特爾宣布在德國馬格德堡建立先進晶圓廠，總投資預計超過300億歐元。最初計劃於2023年動工，然而受制於能源價格上漲、供應鏈不確定性和補貼談判等多重因素，工程一再推遲。英特爾並宣布，Fab 29先進製程晶圓廠興建計畫暫停兩年。
依據歐盟委員會表示，已知共有29項潛在或正在進行的生產能力投資，其中包括13個「新型設施」項目，其中4個已獲批准，9個正在規劃中。這13個項目其中260億歐元來自國家援助，600億歐元來自製造商自身。
目前最大項目之一為台積電（2330）和客戶們合作參與的歐洲半導體製造公司（ESMC），其投資額為100億歐元。台積電日前宣布將在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第3季啟用，支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。
台積電等公司於去年8月在德國薩克森邦（Sachsen）首府德勒斯登（Dresden）舉行新廠動土典禮。據悉，明年將有逾500名台積電工程師進駐德勒斯登廠區，台積電、薩克森邦政府與台灣官方正就交通、住房、醫療與子女教育等議題密切溝通，協調支援與配套措施。
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