IC測試載板廠雍智今天預估，今年和2026年前段晶圓測試載板業績可持續成長，明年整體業績可成長兩位數百分比。他指出，雍智已在美國布局，就近服務當地IC設計客戶，看好美國市場業績倍增成長可期。
雍智今天受邀參加券商舉行法人說明會，展望海外市場擴展，雍智總經理劉安炫表示，持續擴大布局中國大陸測試載板在地化生產，提升競爭力；招募人才、延續台灣成功經驗，開拓歐美市場客戶。
劉安炫指出，雍智已在美國布局，就近服務當地IC設計客戶，在新產品導入階段就開始合作，預期美國市場業績可倍增成長；雍智也與在台灣的半導體後段專業封測大廠（OSAT）合作密切。
在技術及製程布局，劉安炫指出，雍智持續多種老化測試平台的設計技術，持續投入前段測試載板設備資源及布局技術策略。
劉安炫表示，人工智慧（AI）應用帶動主晶片包括處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）需求強勁外，也帶動周邊高速傳輸晶片等應用，雍智持續切入AI應用領域。
展望未來營運，雍智預期，今年和2026年前段測試載板業績可持續成長，明年整體業績可成長兩位數百分比，可連續3年成長兩位數百分比。
根據資料，雍智主要布局前段晶圓測試探針卡（Probe Card）、後段IC測試載板（Load Board）、老化測試板（Burn-in Board）、系統級測試（SFT）等。
雍智今年上半年稅後獲利約新台幣1.35億元，每股稅後純益4.97元；今年前3季自結合併營收15.56億元，較2024年同期成長27.1%。
雍智今年上半年後段測試載板業績占比約65%，前段測試載板占比約33%，上半年前段測試載板業績大幅年增186%。
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