長廣精機（7795）將於明年1月掛牌上市，全球AI與高效能運算（HPC）浪潮推動ABF載板技術快速演進，長廣表示，在高階真空壓膜設備已站穩全球龍頭地位，有望在先進封裝投資潮中扮演核心角色，搶占商機。
長廣將於19日舉行上市前業績發表會，長廣精機總經理岩田和敏表示，ABF載板是半導體封裝裡最關鍵、最昂貴、最難做的一種高階基板，長廣深耕IC載板製程設備，核心產品高階ABF載板用真空壓膜機幾乎獨占全球，在產業鏈中具有不可取代的地位。
長廣表示，專攻三段式真空壓膜機，是目前AI伺服器及高效能運算封裝最關鍵的設備之一，能對應10層以上高階封裝基板，並支援AIGPU、資料中心晶片、高階CPU等載板製程，針對次世代高速運算ABF材料，長廣也開發90噸強壓型真空壓膜機，因應更大晶片面積與更高層數的封裝需求，隨著AI加速器及AI伺服器出貨快速成長，三段式壓膜機需求同步攀升。
全球AI與HPC市場正持續推升ABF載板重要性，市調機構GoldmanSachs預估，AI伺服器年複合成長率（CAGR）約21%，高階ABF封裝層數正從16層以下走向16層以上，晶片面積也大幅增加。
業界指出，以NVIDIAGPU產品線為例，新一代晶片面積約比前一世代成長70%，在層數與面積雙重拉升下，ABF載板整體面積需求預期成長3至4倍，帶動ABF設備市場於2025年起回到供需平衡，並可望於2026年重返供不應求的狀態，相關上游關鍵設備廠將成受益者。
長廣表示，結合長興材料集團60年材料研發底蘊，以及日本「高精密封裝設備」與「先進壓膜技術」的設備製造商Nikko-Materials的壓膜設備設計經驗，掌握材料與設備兩端關鍵，形成跨國研發與製造的協作模式，長廣設備的單次壓膜良率高達98.5%，多層壓合良率維持在86%以上。
此外，長廣表示，積極布局下一世代先進封裝，包括玻璃載板、FOPLP/FOWLP面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，長廣已於2023年向美國IDM大廠出貨玻璃基板真空壓膜測試機，良率獲肯定，並持續開發支援大尺寸薄型玻璃基板的設備，在扇出型封裝方面，長廣的PLP/FOPLP相關真空壓膜技術也進入台灣客戶驗證階段，有機會切入次世代半導體製程。
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