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[周刊王CTWANT] 晶圓代工龍頭台積電(2330)在15日於新竹舉辦2025技術論壇台灣場次，先進技術暨光罩工程副總張宗生提到，台積電今年全球預計新建9座廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠，而位於台中的晶圓25廠年底興建，預計在2028年生產比2奈米更先進製程技術。
台積電共同營運長張曉強表示，2024年是AI元年，預期2025年AI將持續貢獻半導體產業，預期2025年半導體產業依然非常健康，將持續成長10%以上，2030年半導體業產值有信心可達到1兆美元，AI將是推動半導體成長的主要動能，預計2030年半導體業AI所占比重將達45%，手機比重約25%，汽車約占15%，物聯網占10%。
張曉強表示，隨著自駕功能的普及，汽車正從機械設備演變為電子化智慧平台，對先進半導體的需求激增，目前自駕晶片多採用12奈米或8奈米製程，未來將加速邁向5奈米甚至3奈米，融合更多創新技術。
新興領域像是人形機器人與AR、VR技術同樣令人期待，張曉強表示，AR與VR設備需在體積、重量與價格上實現突破，才能廣泛普及，這也將進一步刺激半導體技術的革新。
張宗生表示，AI晶片出貨量從2021年起快速攀升，預計2025年將較原基期成長8至12倍，為支援此需求，台積電全力擴充3D Fabric技術，包括CoWoS與SoIC產能，預計2026年前成長幅度達80％至100％。
2奈米雖製程更為複雜，但初期良率已相當亮眼，未來將由新竹、高雄廠共同負責生產，今年將正式量產。
目前台積電在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登等多地建廠，張宗生表示，台積電建立全球專家合作平台，幫助公司在不同地點、即時分享經驗，快速解決量產過程中遇到的各種挑戰，目前美國和日本晶圓廠的良率與台灣母廠不相上下。
15日台積電股價不敵大盤，雖一度衝上千元關卡，最後下跌6元、收在993元。
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