創新技術博覽會 經長：技術不亞於SEMICONnownews (2025-10-16 15:32:51)

[NOWnews今日新聞] 全台最大創新科技盛會「TIE台灣創新技術博覽會」今（16）日開展，經濟部長龔明鑫表示，這次展覽來自19個國家，超過了大概439個企業跟機構，展出的項目大概有超過1100多件的項目，認為展覽在技術能量不亞於台灣國際半導體展（SEMICON）重要性。

本次展覽分為三館一區，分別包括未來科技館、創新經濟館、智慧永續館，以及發明競賽區。未來科技館主要是鎖定在未來3年到10年之間的科技技術，來做一些展現給國人跟世界朋友面前最重要的發展進度；智慧永續館的部分是整合了六個部會的研發成果，智慧、韌性、永續、安心為主題。

創新經濟館今年是首度由本部5個署司共同策劃，整合了法人的技術能量還有產業研發的一些成果，它是以AI生態系串流百工百業作為核心；發明競賽區徵集了大概500多項國內外的專利作品，我們希望藉由競賽來鼓勵發明人，持續精進專利的技術。

龔明鑫表示，2018年開始「5+2產業創新政策」，到後來的「六大核心戰略產業」，仍至今日的「五大信賴產業」，甚至於「AI新十大建設」，都有源源不斷的這些技術的產生跟發展，呈現在國人面前。

今年的展出是以AI跨域創新跟智慧驅動未來作為主軸，那聚焦在人工智慧跟應用永續科技的整合上，單單跟AI運用相關的技術就超過了300多件。

他表示，AI新十大建設，除了要強化AI的基礎工程，就是AI的算力之外，還有AI未來的布局技術，包括矽光子等等，更重要的就是怎麼樣透過AI的技術讓百工百業獲得一個好處。

另外，經濟部產業技術司攜手12個法人與業者，在「創新經濟館」精銳盡出，一口氣展出 65項橫跨六大領域的未來關鍵技術，從AI運算、智慧製造、淨零永續，展現臺灣科技創新的全方位實力。其中最吸睛的焦點，非現場高達5.5米、由工研院打造的「科技瀑布」。

今年展場中最火紅的5.5米高科技瀑布，為工研院「大阪世博（生命劇場）-虛實互動展演技術」與上銀、穀米等業者攜手合作，運用與智慧工廠同等級的軟硬整合技術，可同時驅動超過500組顯示器與機械手臂，呈現精準軟硬體控制與整合成果。該技術在大阪世博展出時，吸引逾百萬人參觀，未來可望在演唱會、大型展會與藝文活動上，為觀眾帶來全新體驗模式。

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