第23款
1.事實發生日:114/11/06
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:Chenbro Micom (USA) INC.
(2)與資金貸與他人公司之關係:
資金貸與他人公司：Micom-Source Holding Co.
接受資金貸與之公司：Chenbro Micom (USA) INC.
均為本公司百分之百持有之子公司。
(3)資金貸與之限額(仟元):832,903
(4)原資金貸與之餘額(仟元):599,235
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):0
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):599,235
(8)本次新增資金貸與之原因:
係為降低本公司的曝險部位
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):30,280
(2)累積盈虧金額(仟元):836,360
5.計息方式:
未計息
6.還款之:
(1)條件:
依借款合約規定
(2)日期:
依借款合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
752,885
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
7.88
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
除了最近期財務報表資訊係以2025年第三季財報數為依據外，其餘金額涉及匯率換算者
均係美元數以30.73折算新台幣。
新聞
